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輝達宣告「矽光時代」來臨，台積電與鴻海扮演關鍵要角。由台積電提供COUPE光子引擎整合平台生產晶片，之後給日月光投控封裝，再用波若威的光通訊元件，最後由鴻海集大成，組裝成CPO交換機，鴻海今年光通訊產品將迎來大爆發，出貨量將躍居全球之冠。

台積電分析，旗下COUPE技術將整合共同封裝光學（CPO） 解決方案， 與傳統銅線相比，基板上搭載COUPE的CPO可提供四倍的功耗效率、延遲減少90%， 藉由在中介層上使用COUPE技術， 效能可進一步提升，實現十倍的功耗效率與延遲減少95%。

台積電預告，搭載COUPE技術的全球首個200Gbps 微環調變器（MRM）預計2026年進入量產， 採用COUPE技術的MRM在優異的製程控制下，實現低於1e-8的位元誤差率。

鴻海更將展現在「矽光時代」強勁爆發力，輪值CEO蔣集恆先前指出，該公司在高速網路產品出貨持續推進，800G以上交換機全年營收可望倍增，CPO全光交換機也將按計畫於第3季量產出貨。

鴻海董事長劉揚偉直言，過去外界比較少把鴻海和CPO連結在一起，但事實上，鴻海今年就會開始出貨CPO的交換器，「會達到1萬台的水準，那一定是世界第一，明年出貨量會成數倍成長。」