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台積電COUPE（緊湊型通用光子引擎）發展漸趨成熟，包含輝達、博通等大廠已陸續導入；據悉，光子運算業者Lightmatter亦有多款Die（晶粒）於台積電完成流片（Tape-out）。業界分析，今年台積電將重心放在1.6T光模組與初期CPO驗證，而所需應用的Hybrid Bonding（混合鍵合）技術，正加緊建置產能；法人指出，包括光子測試設備廠致茂、FAU（光纖陣列單元）鍵合設備商高明鐵，皆有望受惠。

業界指出，輝達（NVIDIA）已將2026年定調為矽光子（SiPh）技術商轉元年，隨著Rubin Ultra世代登場，極有可能成為高速互連架構由「銅退光進」的關鍵轉折點，矽光子從示範技術走向系統級導入的時程，正快速提前。

台積電對矽光子的布局，非單點製程競賽，而是系統級封裝能力的延伸。專用整合平台COUPE，整合電學IC（EIC）與光學IC（PIC），並搭配CoWoS、SoIC等先進封裝技術，支援外部雷射光源（ELS）、光引擎（OE）與高密度光纖耦合，將光學引擎直接放入封裝內，讓光貼近運算核心，縮短電訊號路徑。

業界透露，輝達Spectrum-X、博通Tomahawk 6-Davisson陸續導入，印證台積電COUPE已成為目前最具量產可行性的整合架構之一，台積電在CPO生態系中的角色，正從單純代工走向架構關鍵節點。

台積電應對未來快速成長之CPO需求積極建置產能。Hybrid Bonding為關鍵，透過銅對銅直接鍵結，將I/O間距由傳統微凸塊的40微米，大幅縮小至約9微米。但由於銅硬度高，需要極度平整之表面，若有缺陷（如雜質）會導致連接失敗（void）；此時致茂具備的3D量測方案，能解決X-ray解析度不足之痛點。

此外，光纖耦合、FAU（Fiber Attach Unit）、連接器與測試環節的重要性同步拉升。由於光學元件直接進入封裝內，任何微小誤差都可能影響整體良率，帶動高精度對準設備與光電測試需求升溫。

設備業者透露，高明鐵設計之FAU鍵合、對準、檢測設備，能夠校正波長、確保傳輸，瞄準同類型日系設備替代商機；萬潤也提供光纖自動耦合設備，相關收入將有望自今年開始顯著成長。