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輝達（NVIDIA）Rubin系列設計大變身，晶片尺寸與散熱規格將同步升級，散熱業者將迎來結構性成長機會。法人指出，隨著AI GPU與客製化ASIC需求同步走強，高階均熱片單價提升，散熱零組件大廠健策（3653）可望受惠產業趨勢，2026年起營運動能轉強。

法人分析，NVIDIA新一代GB300平台於2025年第四季起由組裝廠陸續展開小量生產，相較前一代GB200，相關零組件在連接器、板材與散熱等規格與用量上均有所提升。供應鏈指出，GB300在散熱設計上導入新一代均熱片結構，有助改善高功耗條件下的熱傳效率與製程穩定度。

業者指出，GB300均熱片在材料與製程上皆較前代複雜，原物料成本與製程難度提升，相關均熱片價格具備調升空間。AI GPU需求維持強勁下，健策作為高階均熱片主要供應商之一，2026年營收與獲利表現可望同步成長。

展望新世代平台，法人進一步指出，Rubin架構在晶片尺寸與功耗上再度放大，兩個晶片整合成一顆，散熱設計亦出現明顯升級。由於Rubin採雙晶片整合設計，晶片外圍將新增Stiffener（環形均熱片）等結構件，以兼顧結構補強與散熱需求；同時，散熱蓋板（Lid）亦朝雙片式設計發展，製程複雜度顯著提高。

此外，供應鏈指出，Rubin平台在熱介面材料（TIM）上改採混合金屬介質，為提升長時間高溫運作下的穩定性與抗腐蝕能力，散熱蓋板上方需進行鍍薄金處理，進一步推升製造成本與單價。法人認為，該全新均熱片設計，單價相較B200與B300世代具倍數成長潛力，將成為健策中長期營運成長的重要推力。

整體散熱架構上，法人分析，Rubin被視為AI伺服器由氣冷與傳統水冷，邁向微通道液冷的重要過渡世代。供應鏈觀察，目前高端AI伺服器平台已開始導入微通道冷板（Micro-Channel Cold Plate, MCCP）設計，透過高密度流道提升換熱效率，以因應超高功率密度帶來散熱挑戰。

業者指出，將微通道結構整合於封裝蓋板內部的封裝級液冷（Micro-Channel Lid, MCL），處於研發與驗證階段。不過法人認為，AI晶片功耗持續上升，相關先進散熱架構具長期發展潛力。