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先進封裝競爭由產能擴充進入量產效率決勝階段。台積電先進封裝技術暨服務副總經理何軍、日月光執行副總洪松井1日於3DIC全球高峰論壇指出，3DIC聯盟今年邁入第二年，2027年將是規格制定轉向實際驗證的關鍵年，除推動設備、材料及檢測技術升級，也將納入系統整合商，建立系統技術協同最佳化（STCO）平台。

何軍、洪松井為聯盟共同主席。聯盟設有標準、封裝製程技術、量測檢測技術三大工作小組，參與規模由2025年的36家成長2026年45家；新加入業者包括台灣應材與ZEISS，另外，印能、均豪、均華等則擴大跨組參與。

市場需求也快速反映至供應鏈。何軍幽默提到，「自己今天不是來催交機台的」，洪松井則表示，日月光目前在高雄同步推進七棟廠房建設，包括既有高雄園區四棟、仁武兩棟及路竹一棟；均指向關鍵設備需求攀升，供應商交期能否配合新產能開出，已成量產重要變數。

何軍提到，今年另一重要方向，是將系統整合商納入3DIC聯盟。隨AI系統複雜度提高，單一封裝內整合更多記憶體與邏輯晶粒，系統與元件間互動緊密，僅以元件進行驗證，已無法完整反映產品在實際功耗、散熱、互連及可靠度表現，驗證範圍須向系統端延伸。

何軍強調，業界需要建立共同平台，讓晶圓代工、封測、系統、設備及材料業者實際共同驗證、建立標準化，並協力推動新技術成熟，縮短從開發走向量產的時間。

標準工作小組指出，台積電現有CoWoS與SoIC相關設備各約百種，雖過去三年自動化能力提升，但尚有改善空間，新進機台則要求自動化測試達90分以上。

台積電預計今年第四季無償釋出設備自動化關鍵規格、測試介面及模擬軟體，並與SEMI、台達電合作開設訓練課程。2027年進一步推動設備資安驗證標準，並要求先進封裝機台在設計初期納入Eco Mode、Green Accessory等功能。

至於封裝製程技術小組，2027年將針對翹曲、封裝大型化及設備材料協同等課題，篩選可行方案進入實作；量測檢測技術小組統一缺陷分類及資料格式，串聯跨製程資料並導入AI影像判讀，為2028年進一步把AI檢測及即時製程控制導入量產線作準備。