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（中央社記者張建中新竹22日電）全球半導體製造設備市場今年可望達632億美元，將成長6%，SEMI預期，明年半導體製造設備市場將進一步達700億美元規模，再成長超過1成，並創歷史新高。

國際半導體產業協會（SEMI）表示，在記憶體支出回升、先進製程投資及中國大陸積極推動半導體投資，今年晶圓設備市場可望成長5%，明年將再成長13%。

晶圓代工與邏輯支出約占整體晶圓設備市場一半，今年與明年將成長1%至9%；動態隨機存取記憶體（DRAM）及儲存型快閃記憶體（NAND Flash）今年支出將超越去年水準，明年將成長超過20%。

封裝設備市場今年將成長10%，明年再成長8%。測試設備市場今年將成長13%，SEMI預期，在5G需求驅動下，明年成長動能可望延續。

SEMI預期，中國大陸今年與明年將躍居全球最大半導體製造設備市場，台灣在去年高度成長68%後，今年可能滑落，並將落居第2位。