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測試介面雙雄穎崴、旺矽將同步於17日舉行股東會，市場高度關注產業景氣、擴產計畫。穎崴董座王嘉煌在致股東報告書指出，穎崴今年持續投入先進封裝、高階測試相關的測試介面開發，在研發端持續往前瞻技術推進紮根，並因應市場需求拓展相對應的產品線。

他在致股東報告書提到，為維持穎崴的優勢，除外聘技術專家，尋求更精密材料的提升，特別設置RD‐line，用以投入前瞻材料並導入各項新專案小量試產，以滿足市場需求。在人才培育方面，穎崴持續投資人才培育與技術研發創新，每年與中山半導體學院有產學合作外；同時重視公司治理。

另外穎崴股東常會今年將全面改選董事，依據穎崴董事候選人名單，今年董事會提名九席，除董事提五席原班人馬董座王嘉煌、董事劉燈桂、穎崴科技全球業務營運中心執行副總暨發言人陳紹焜、財務長李振昆。另外新延攬電子時報社長黃欽勇擔任董事，取代先前董事CHIANG HOCK WOO等人，獨立董事則擴大至四席，包含現任獨立董事張晋誠、李聰結，及公司董事會提名新任候選人聯發科顧問暨精測法人董事代表沈維寧、佳邦法人董事代表執行長暨總經理陳培真。至於先前獨立董事王文信已於去年度11月24日辭任並轉任穎崴策略長。

旺矽受惠於AI與HPC晶片強勁需求，高階探針卡訂單暢旺，整體營收與獲利預期逐季創高，且公司正積極擴充VPC與MEMS探針卡產能，加上矽光子（SiPh/CPO）測試商機發酵，法人看好其長期爆發力，營運動能極強。法人指出，為因應市場需求，旺矽將擴產重心放在高階探針卡領域，目標將VPC與MEMS探針卡產能擴增五成，進一步拉升營收貢獻。