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NVIDIA（輝達）執行長黃仁勳美西時間6日於CES 2026宣告，AI運算正式邁入「思考與推理」新紀元。他直言，摩爾定律已明顯放緩，單靠製程微縮已無法支撐AI效能持續躍進。法人指出，輝達最新AI伺服器平台Vera Rubin（VR）採「極致協同設計」（Extreme Co-design），帶動半導體產業迭代發展，包括台積電在先進封裝、CPO技術上的提升，對液冷散熱、記憶體與高速互連族群也可望受惠。

VR平台最大轉變在於全面採用液冷系統，由於功耗的提升，液冷技術（Liquid Cooling）已從「選配」變成「標配」，黃仁勳特別展示，由合作夥伴提供的液冷機櫃，宣告散熱產業鏈的全面轉型，過往的氣冷技術已難以應付Rubin所產生的高熱。台廠健策、奇鋐、雙鴻、台達將成贏家，並看好未來鍍金、銦片等技術將提升散熱板效能，匯鑽科有望大啖相關商機。

「Rubin不僅是晶片，更是系統的極致協同」，黃仁勳指出，傳統摩爾定律的成長曲線已無法滿足現代AI的胃口。Rubin將運算、網路、安全、供電與散熱視為單一系統，而非獨立元件最佳化。平台由六大關鍵晶片組成，形同一座完整的AI超級工廠。

輝達產品大躍進的背後，反映的是對硬體規格的暴力提升，台積電作為幕後推手，Vera CPU及Rubin GPU皆由N3P製程打造。其中，Rubin GPU為輝達首款採用Chiplet（小晶片）架構之產品，據了解，其GPU與I/O Die分別採用台積電N3P與N5B製程，再搭配8顆12-Hi HBM4，以CoWoS-L封裝。推動先進封裝需求持續加大，法人看好包括日月光、矽品、京元電等OSAT廠大啖外溢需求。

Scale-up及Scale-out則由NVLink 6交換晶片、Spectrum-6乙太網路交換器、ConnectX-9 網路晶片三大晶片提供支撐。值得注意的是，Spectrum-6採用台積電Coupe共封裝光學（CPO）技術，強化大規模部署下的能效與可靠度。盤點台積電相關矽光子族群，如上詮、萬潤、高明鐵等業者。