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      金器工業 強攻半導體、AI液冷
      • 工商時報,文/李水蓮
      • 2026/8/19 上午4:40
      • 553

      身為台灣銷量第一的智動化元件領導大廠,金器工業(MINDMAN)秉持「技術自主、全製程台灣在地化」的核心精神,長期深耕空壓自動化領域。近年更順應AI浪潮加碼研發與推廣力道,全面深化在半導體設備、AI伺服器液冷散熱及精密定位等高階應用的布局,展現領航者的研發實力。

      因應AI算力帶動的液冷散熱需求與高精度製程趨勢,金器工業重點發表多款高效能關鍵產品:一、MFD系列夾管式超音波流量傳感器:專為AI伺服器液冷系統(如 CDU、Manifold)與半導體濕製程設計。採夾鉗式免切管設計,具備流量與配管表面溫度雙監測功能,並支援Modbus RTU數位通訊,極適合液冷迴路的即時維護與預警。

      二、MVJB系列現場總線元件(閥島):採用一體式底座與模組化插件設計,大幅縮短接線時間。支援 EtherNet/IP、PROFINET 等主流通訊協議,作動後可切換至 0.35W節電模式,顯著降低運轉耗能。

      三、MFCB質量流量控制器:結合熱質式流量感測與比例閥控制技術,提供高精度的氣體流量調節,並具備壓力與溫濕度監測功能,有效避免多餘消耗。

      四、次微米級精密滑台系列:針對CPO光電封裝、光纖耦合與檢測對位需求,提供直線、傾角及360°迴轉等次微米級傳動方案,具高重複定位精度與穩健負載特性,滿足極致運動控制需求。

      五、MEJQ系列電缸:具高精度定位與穩定推力輸出的電驅特性,彈性支援電子與半導體設備的自動化搬運與精細組裝任務。

      金器工業自1979年成立以來,深耕台灣逾45年、產品行銷全球近百國,未來將持續投入前瞻技術研發,以高品質、高彈性的自動化解決方案,協助客戶提升全球競爭力,攜手產業夥伴迎向智造新時代。

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