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晶圓測試板及探針卡廠中華精測（6510）第三季除了獲華為海思及聯發科急單挹注，亦獲得美系手機大廠追加應用處理器探針卡載板訂單56片，光是這筆急單就帶來逾1.2億元營收貢獻。

精測第三季產能利用率全滿，營收及獲利將創歷史新高。

精測受惠於垂直探針卡及晶圓測試板等出貨暢旺，第二季合併營收達10.57億元，較第一季成長17.4％，與去年同期相較成長57.7％，為季度營收歷史次高。

上半年合併營收19.58億元，較去年同期成長53.3％，改寫歷年同期新高紀錄。

法人表示，精測第二季營收及獲利明顯優於第一季，預估上半年獲利將賺逾一個股本。

受到美國限制華為使用美國軟體及設備生產晶片的禁令影響，台積電已不能再新接華為海思新訂單，且9月14日之後不能再出貨。

台積電在禁令公告前替華為海思預先投片的7奈米及5奈米晶圓已積極趕工出貨，精測順利拿下相對應的晶圓測試板及探針卡等急單，並全線趕工搶在第三季底前出貨，將成為精測第三季營收及獲利成長主要動能之一。

此外，美系手機大廠新一代5奈米應用處理器已經進入量產階段並逐月拉高投片量，雖然新冠肺炎疫情影響智慧型手機全球銷售，但5G市場滲透率急速拉升，台積電雖降低今年全球智慧型手機出貨量預估至年減15％，但5G市場滲透率卻由原先預期的15％提升至16～19％之間。

法人解讀台積電看好美系手機大廠下半年5G手機出貨動能。

而據蘋果供應鏈消息，美系手機大廠除了下半年推出5G新機，亦計畫增加4G中低階手機的出貨搶奪市占率，第三季再增加對精測追加應用處理器共56片探針卡載板訂單，光是這筆急單就帶來逾1.2億元營收貢獻。

另外，精測亦獲得新一代5奈米應用處理器探針卡載板的改版訂單，預期是針對美系手機大廠打造應用於筆電或平板的Arm架構應用處理器量身打造。

精測第三季除了來自華為海思及美系客戶急單，聯發科5G手機晶片測試板及探針卡訂單亦持續放量，下半年可望打進邁威爾（Marvell）供應鏈。

法人預估精測第三季營收將較上季明顯成長17～18％，季度營收及獲利可望創下歷史新高，第四季亦將淡季轉旺。