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　封測廠菱生精密（2369）梧棲新廠折舊高峰已過，上半年每股淨利0.09元，與去年相較已順利由虧轉盈。菱生下半年在微機電（MEMS）封裝接單進入旺季，營收維持逐季成長動能，加上處分全智科可挹注業外獲利約3,500萬元，法人預估第三季獲利將較第二季跳增6成以上，而MEMS麥克風及類比IC封裝則會為明年帶來新的成長動能。

　菱生上半年合併營收27.21億元，平均毛利率11.2％，營業利益0.44億元，與去年同期虧損0.49億元相較，本業順利由虧轉盈，歸屬母公司稅後淨利0.35億元，每股淨利0.09元，表現已優於市場預期。

　菱生8月合併營收月增9.1％達5.12億元，與去年同期相較成長15.0％，累計今年前8個月營收達37.03億元，較去年同期成長0.8％，年增率正式由負轉正。以菱生7月及8月營收表現來看，法人預估菱生第三季營收應可望較上季成長逾5％。

　菱生2013年開始深耕光感測元件及MEMS封裝市場，主要客戶為InvenSense，並為其代工重力感測器及多軸陀螺儀封裝業務。而InvenSense在2013年收購亞德諾（ADI）的MEMS麥克風部門後，近年來開始搶攻智慧型手機市場，2017年出貨將明顯放量，而菱生可望爭取到封裝訂單。

　菱生2014年投資台中梧棲新廠，但2015年半導體生產鏈調整庫存，導致新廠產能利用率低落，但在新廠提列折舊費用大增下，去年出現虧損。隨著新廠折舊費用在上半年開始下滑，且產能利用率回升，菱生上半年由虧轉盈，下半年折舊費用續降，且接單又進入旺季，加上處分全智科股票可以認列業外獲利，法人看好第三季獲利將較第二季大增逾6成。