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路透廿八日引述一份文件報導，歐盟執委會希望各國政府購買由歐盟新創公司製造的晶片，以降低歐洲對美國及東亞晶片的依賴。這項被稱為「歐洲晶片法2.0」（ECA 2.0）的提案，是對二○二三年生效的「歐洲晶片法」（ＥＣＡ）做補充。

ＥＣＡ至今未能達成吸引先進製造業，以及在二○三○年前將歐盟全球晶片市占率翻倍至百分之廿的目標。

歐盟科技事務主管維爾庫南六月三日將闡述上述最新計畫的細節。這也是歐洲為了發展且掌控關鍵技術與服務的最新嘗試。

這項行動主要受到歐洲目前和美國及中國大陸間緊張的雙邊關係，以及美中在相關領域的主導地位所驅動。目前歐洲製造的半導體市占率僅占全球約百分之十。

根據路透取得的歐盟文件，ＥＣＡ著重供給面措施，而歐洲晶片法2.0將著重需求面。該文件寫道，透過「需求加速器」機制，歐洲晶片法2.0還將藉由承購協議和需求論壇，將供應商與使用者連結，以促進歐盟設計和歐盟製造晶片的使用。

該文件還寫道，為了刺激需求且支持總部設在歐盟的新創公司與擴大規模的企業，歐洲晶片法2.0將部署公共創新採購，作為一項戰略工具。歐盟執委會也提議加快晶片設施的環境審批流程。

為此，將在後年前優先運用「歐洲地平線」與「數位歐洲計畫」既有資金，以挹注前期布局。至於長期的大規模財政支援，則需列入下一輪歐盟整體預算安排。

市場人士表示，歐洲擁有艾司摩爾（ＡＳＭＬ）、英飛凌、意法半導體和恩智浦等設備與半導體巨擘，但在人工智慧（ＡＩ）先進運算晶片的大量製造能力上仍顯著落後，布魯塞爾能否藉由政策來彌補量產缺口，將決定資金投入能否轉化為真正的供應鏈自主。