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晶圓專工大廠聯電（2303）8日公告5月合併營收147.46億元，年增20.5％並為單月營收歷史次高，主要是受惠於28奈米及更先進製程晶圓需求回溫及醫療相關晶片急單增加，以及日本廠Fab 12M營收挹注。

隨著近期5G相關晶片庫存回補訂單回流，法人看好聯電第二季合併營收將創歷史新高。

聯電公告5月合併營收月減2.1％達147.46億元，與去年同期相較成長20.5％，改寫單月營收歷史次高。

聯電前五個月合併營收達720.73億元，與去年同期相較成長26.7％，同樣改寫歷年同期新高紀錄。

聯電第一季營運開始認列日本12吋廠Fab 12M業績，第二季預估晶圓出貨量季增1～2％，晶圓平均美元價格季增1～2％，平均毛利率提升至20％，產能利用率上看95％。

法人原本預估聯電第二季合併營收將季增5％以內，但以近期情況來看，6月營收可望與5月相當，第二季營收表現將優於預期，並改寫季度營收歷史新高。

聯電表示，儘管新冠肺炎疫情導致第二季不確定性明顯升高，但現階段的預期仍顯示晶片需求略有上升，主要是由電腦周邊和終端市場的消費性電子產品庫存回補所支撐。

聯電持續關注市場動態，並為上半年許多客戶28奈米設計定案數量的增加做好準備。

聯電在28奈米及14奈米接單穩健，其中，聯電14奈米14FFC製程已成功的導入5G及網通等應用，良率達業界量產水準。

28奈米高效能運算（HPC）28HPC+製程應用於影像信號處理器（ISP）已導入量產，28奈米毫米波（mmWave）製程將可提供低功耗的CMOS解決方案。

聯電40奈米高壓製程是業界第一個領先開發並量產OLED面板驅動IC，28奈米高壓製程也已進入量產階段。

聯電亦提供射頻絕緣半導體（RFSOI）技術，可滿足所有4G/5G手機對射頻開關的嚴格要求，0.13/0.11微米和90奈米製程已廣泛進入量產。