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台積電、日月光、力成、群創等重量級大廠，都在扇出型面板級封裝（FOPLP）部署重兵，台積電以「母雞帶小雞」之姿，扶植旗下采鈺，攜手設立首條CoPoS實驗線，最受矚目；東捷、友威科、晶彩科、暉盛及鑫科等設備廠也已經有交貨實績，可望受惠客戶加碼擴產迎來大單入袋。

台積電發展面板級封裝（PLP）製程，將首條實驗線（mini line）架設在采鈺，看準采鈺光學相關技術，未來進一步整合矽光子、CPO等技術。

談到與台積電的合作，采鈺董事長關欣曾指出，龍潭廠部分空間出租給台積電，也希望爭取與母公司合作機會。台積電攜手采鈺共同加入PLP製程，有望成為采鈺後續營運的另一個動能。

中鋼旗下材料廠鑫科FOPLP載板訂單在終端客戶驗證完成後逐步放量，與歐洲半導體大廠在車用、低軌衛星等合作深化，預期為FOPLP載板帶來強勁需求，後市看俏。