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科技巨頭蘋果正加速布局人工智慧（AI）硬體，其自研AI伺服器晶片「Baltra」逐步浮出檯面。根據韓媒《The Elec》與供應鏈消息，蘋果已開始測試新一代玻璃基板技術，並且計劃進一步強化對晶片設計與製造流程的掌控。

報導指出，Baltra晶片將採用台積電3奈米N3E製程，並導入chiplet小晶片架構，將不同功能模組拆分為多個晶粒後再整合。此設計有助於提升效能與彈性，同時也讓蘋果能在各模組間維持高度保密，形成類似「孤島式」的封閉研發策略。

在供應鏈分工方面，博通負責晶片間通訊技術，確保多個處理器能在AI伺服器中高效協同運作；而三星電機則提供關鍵的T-glass玻璃基板。該基板採用高二氧化矽含量玻璃纖維，可取代傳統覆晶球柵陣列（FC-BGA）中的有機材料核心，具備更高平整度、優異熱穩定性與更佳可靠性。

基板作為承載積體電路的核心結構，對晶片效能與散熱至關重要。相較傳統材料，玻璃基板更適合高密度運算需求，也被視為下一世代高效能晶片的重要技術方向。三星電機目前已在忠南世宗工廠啟動試產線，預計於2027年後推動量產。

值得注意的是，蘋果此次直接向三星電機取得T-glass樣品進行測試，顯示其正從單純依賴供應商，轉向主動評估與掌控關鍵元件。業界認為，這不僅有助於短期內提升由合作夥伴負責的封裝品質，更是反映蘋果正為未來將晶片設計與生產全面內部化鋪路。

事實上，蘋果長期以來致力於垂直整合策略，從自研處理器到掌控軟硬體生態系，如今進一步延伸至AI晶片領域。Baltra的開發模式顯示，蘋果可能逐步將更多核心技術收回體系內部，降低對外部夥伴依賴，同時提升產品差異化與競爭力。