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科技巨頭Google傳出將與晶片大廠超微（AMD）展開合作，共同開發第10代張量處理器（TPU），引發市場高度關注；專家認為，雖然AI架構演進帶動通用算力與先進封裝整合需求，但AMD有自有品牌GPU產品線，與雲端客戶存在商業競爭，相較之下未推出自有晶片的聯發科與博通，在客製化特殊應用晶片（ASIC）市場的純代工優勢地位依然穩固。

據研調機構Semi Analysis報告，Google主要看重AMD強大的CPU矽智財（IP）以及先進封裝系統單晶片（SoIC）技術，隨著AI應用從傳統大型語言模型（LLM）訓練，延伸至高度依賴強化學習（RL）的推理與代理型模型，運算架構對通用CPU算力需求顯著提高，Google正探索將通用CPU核心直接整合至TPU封裝內以降低功耗，而AMD過去已有推出整合x86 CPU與加速器的Instinct MI300A經驗，成為市場傳出雙方合作的重要契機。

市場傳言，聯發科取得TPU v8與v9設計案後，後續TPU v10可能由AMD操刀，智璞產業趨勢研究所執行副總林偉智認為，有可能是Google在TPU效能升級上遇到架構瓶頸，或評估導入x86技術進行試驗。

但AMD在市場上直接與輝達競爭，若同時替雲端大廠客製TPU，在商業策略上難免產生矛盾。反觀博通與聯發科均未推出自有伺服器晶片與客戶競爭，博通具備高速傳輸與計算優勢，聯發科則兼具設計彈性與成本控制，由聯發科持續深化合作更合乎商業邏輯。

法人指出，Google向來維持多個供應商的策略，以分散風險以及提高議價能力，聯發科主要以高階SerDes（高速傳輸介面）技術、IO Die設計、UCIe互連架構及台積電先進製程、封裝整合能力勝出，而AMD的優勢在x86 CPU核心、SoIC封裝整合，未來也可能形成AMD負責主要CPU運算晶粒，聯發科、台積電生態系負責高速IO與封裝整合。