i卡會員

（中央社記者曾筠庭台北2026年06月8日電）有「台版晶片法」之稱的產業創新條例第10條之2租稅優惠，今年邁入第3年受理申請，相關申請作業已於5月底截止。經濟部產發署表示，今年共有5家業者遞件申請，不過，因涉及企業機密，申請名單不對外公開。

經濟部為強化台灣半導體國際競爭優勢，鞏固全球供應鏈核心地位，於2023年增訂「產業創新條例第10條之2」，俗稱「台版晶片法」，依規定，企業投入關鍵技術研發支出可按25%抵減當年度營利事業所得稅，購置用於先進製程的全新機器或設備支出則可按5%抵減營所稅，被視為台灣歷來規模最大的產業租稅優惠措施之一。

經濟部產業發展署今天指出，今年受理申請案件共有5家業者，因涉及公司機密，因此不便透露公司名稱。今年共有5家業者提出申請，與去年相同，並高於首年實施時的4家。

依據產創條例第10條之2規定，企業須同時符合年度研發支出達新台幣60億元、研發密度達6%、且有效稅率須達15%，才能適用相關租稅優惠，此外，適用先進設備投抵者，除了上述3要件須符合之外，還需要符合設備支出金額達100億元的門檻要件。

根據公開資訊觀測站資料，台積電2025年研發費用達新台幣2464億元，研發密度約6.47%，已符合研發支出及研發密度門檻。由於台積電長期投入先進製程研發擴產與設備採購，外界預期，台積電提出申請適用機率高。

根據規定，企業研發投入僅能就產創第10條之2或第10條擇一申請適用，為鼓勵公司加大投資，針對資格要件經審查不符者，可變更成適用產創條例第10條研發投資抵減，或第10條之1智慧機械投資抵減。