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受惠於CMOS影像感測器（CIS）的晶圓級晶片尺寸封裝（CSP）訂單湧入，封測廠精材（3374）10日公告1月合併營收達4.73億元，與去年同期相較大幅成長約1.2倍，表現優於市場預期。

精材今年與晶圓代工龍頭台積電（2330）合作密切，雙方將在測試領域進行分工合作，法人看好精材營運進入成長循環，今年獲利表現將明顯優於去年。

精材近年來鎖定在光學元件封測市場發展，除了是CIS元件CSP封裝主要代工廠，也承接美系手機大廠3D感測元件的CSP封裝代工訂單。

同時，精材近年來也與台積電合作，加強晶圓級後護層（Post Passivation Interconnect）工程服務代工業務布局，並看好與客戶合作開發的5G氮化鎵（GaN）晶圓級後護層技術將成為未來幾年重要成長驅動力。

精材第一季受惠於CIS封測委外代工訂單到位，10日公告1月合併營收月增19.5％達4.73億元，與去年同期相較大幅成長約1.2倍，表現優於預期。

由於CIS元件產能持續開出，精材又是全球8吋CIS元件CSP封裝主要代工廠，受惠於上游客戶持續擴大釋出委外代工訂單，法人看好第一季營收表現維持穩健。

法人表示，精材承接美系手機大廠3D感測模組中垂直共振腔面射型雷射（VCSEL）的繞射式光學元件（DOE）晶片尺寸晶圓級封裝（WLCSP）訂單，以往第一季進入淡季後，接單量減少會導致上半年營收表現不盡理想，不過，大客戶今年第二季將推出搭載3D感測模組的iPhone SE2，所以第一季釋出的DOE晶片CSP封裝委外訂單沒有大幅下修。

再者，精材上半年CIS元件CSP封裝接單暢旺，由於智慧型手機前、後鏡頭的飛時測距（ToF）低畫素CIS元件出貨爆發，精材與台積電合作而直接受惠，8吋晶圓的CIS元件CSP封裝上半年接單滿載。

法人表示，低畫素CIS元件供不應求且出貨爆發，CSP封裝產能明顯供不應求，客戶訂單排隊等產能，對精材營收表現會有明顯助益。