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輝達（NVIDIA）AI推論晶片LPU（語言處理器）將由三星電子取得代工訂單，外界推測，係輝達買單三星與記憶體資源的「綑綁銷售」策略，確保高頻寬記憶體（HBM）供應穩定。供應鏈透露，隨著AI推論需求快速爆發，運算晶片與記憶體供應正逐漸形成「整體解決方案」模式；據悉，新唐也藉由集團記憶體緊缺搶貨潮，搭售BMC晶片，藉此深化市占。

輝達正式將LPU晶片納入其Vera Rubin架構體系，擴大輝達AI伺服器系統晶片產品線至七款。不過，該晶片是由三星半導體以4奈米製程負責製造，LP30晶片目前已進入量產階段，預計於2026年第三季開始出貨。

據了解，輝達於去年底取得Groq關鍵智慧財產權（IP），而Groq是由三星「Foundry Design Service」提供ASIC服務，下一代LP 35亦將由三星來進行操刀。三星開始成為輝達在台積電之外的第二供應來源。

SRAM是由邏輯製程打造，晶圓代工業者表示，LPU具備龐大單晶片SRAM且採用靜態編譯，能克服推理流程遇到的頻寬Token解碼與生成（Decode）瓶頸，加快推理速度。

而次世代LP 40尚未確定是否由三星生產，台積電仍有機會取得；但半導體業者分析，在記憶體產能供需吃緊情況下，三星可能藉由記憶體資源綁定運算晶片合作，在AI供應鏈中提高議價能力。晶片業者透露，欲獲得三星HBM，會被要求將一部分訂單交由其代工。

台廠亦開始跟進，供應鏈業者透露，華邦電集團旗下新唐也透過綑綁銷售，向客戶推銷其BMC晶片。新唐近一次法說會透露，今年以AI Server帶動的BMC業務成長幅度高，相關業者觀察，隨著ASIC伺服器需求快速爆發，今年新唐BMC將顯著放量。

BMC市占龍頭信驊預估，至2030年總需求將超過4,650萬顆。法人指出，隨著AI伺服器系統的複雜度提升，BMC市場規模持續放大，在AI Server BBU（備援電池模組）未來也會陸續導入，凸顯周邊設備整合至BMC進行遠端管理漸為趨勢。