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記憶體大廠SK海力士4日攜手SanDisk，在記憶體產業年度盛會——未來記憶體裝置大會（Future of Memory and Storage 2026）上，發布次世代記憶體「高頻寬快閃記憶體（HBF）」的標準規範。目前Google與AI晶片新創Tenstorrent已宣布加入HBF聯盟，也讓相關技術生態系持續擴大。

據SK海力士資料所示，HBF是一種介於高頻寬記憶體（HBM）和固態硬碟（SSD）之間的新型記憶體。HBF兼具兩者所長，容量上高於HBM，存取速度也快於SSD，使該款新記憶體能夠勝任大規模AI運算。

在結構上，採用8層、16層NAND（快閃記憶體）堆疊的兩種設計，容量最高可達512GB。SK海力士的HBF還定義了3個頻寬等級，資料傳輸速度介於每秒約0.4TB至每秒3TB之間。

在此標準規範上，採用業界標準的「通用小晶片互聯」（Universal Chiplet Interconnect Express, UCIe）介面來連接HBF和晶片，確保了能與各種晶片，如GPU和CPU能相互連接，且積極推動與Google Tensor晶片等平台建立跨廠商標準。

首爾經濟日報指出，業界預計HBF將於2030年左右實現商業化。SK海力士若想搶占市場先機就必須超越單純的研發，提前製定產品標準和規範，並與材料、零件和設備公司以及作為實際買家的大型科技公司開展技術合作。

由於大型科技公司通常會在單一晶片系統中使用多家廠商的記憶體產品，因此跨廠商的標準化也至關重要。

目前Google與加拿大AI晶片製造商Tenstorrent都表示已參與HBF聯盟，然而SK海力士依然計畫引進更多企業加入，並進一步改良該技術且擴大市場普及率。