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設備廠均豪（5443）公告2025年自結財報，第四季稅後純益0.98億元，每股稅後純益（EPS）0.61元，累計全年稅後純益4.15億元，年成長39.73％，每股稅後純益2.58元，寫下歷史次高紀錄。

均豪2025年第四季合併營收12.42億元，季增3.27％，稅前淨利3.1億元，季成長144％，稅後純益約0.98億元，季成長40％，EPS約0.61元。由於半導體檢測設備出貨增加，帶動毛利率提升，使得第四季獲利成長幅度更優於營收成長。

2025年全年合併營收約46.7億元，年成長5.18％，合併稅前盈餘約7.85億元，年成長31.93％，稅後純益4.15億元，年成長39.73％，每股稅後純益2.58元。全年獲利寫下2006年以來的高點，也是歷史次高紀錄。

半導體產業擴產熱，隨著晶圓廠、封測廠及再生晶圓廠持續擴充產能，均豪2025年半導體設備營收比重已經超過50％，持續向上提升，展現公司轉型多年的成果。

均豪聚焦自有核心技術「檢、量、磨、拋」，專精自動光學檢測（AOI）、量測、研磨、拋光等設備暨SI系統整合。均豪表示，未來將持續掌握此波AI浪潮技術落地和商機，深耕先進封裝、再生晶圓產業及OSAT大廠之需求，提供製程設備，有效提升客戶良率和稼動率。均豪現階段半導體營收來源主要來自再生晶圓，隨著先進製程推進至2奈米，再生晶圓需求持續增長，均豪透過與昇陽半合作，提供AOI檢測與CMP研磨設備。

均豪主要核心能力為檢測、量測、研磨與拋光，其中研磨設備Strip Grinder主要用於晶圓減薄，檢測設備3D NIR應用在 TGV、CoWoS 等非破壞性檢測，而Carrier Inspection則用於檢測晶圓表面瑕疵等，目前已在晶圓廠、封測廠內進行驗證當中，期望成為今年的營收成長動能。