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塑膠射出成形機廠富強鑫，雙軌布局半導體新事業，取得韓系中科先峰玻璃基板設備台灣與東南亞地區代理權，劍指拿下VCP及VP設備3％市占率。同時富強鑫宣布進軍高階疊層固態電容（MLPC），預計明年第一季量產，月產1,000萬顆，並規劃MLPC新公司分割登創業板，目標是2030年半導體二新事業將占集團營收超過30％。

富強鑫集團董事長王伯壎與中科先峰董事長文成鎬14日簽約，取得中科先峰玻璃基板設備的台灣及東南亞獨家代理權。王伯壎指出，富強鑫過去生產塑膠射出成型機，未來要朝AI發展；台灣AI的實力很強，希望結合其他相關供應鏈，創造新商機。

富強鑫表示，將引進中科高峰的VP高階垂直生產設備，可將電鍍偏差控制在3％以內；VCP高速垂直連續電鍍設備，提供高效能大規模量產解決方案；SPP高性能板級電鍍設備，TGV填孔到量產電鍍的設備，建構完整設備切入點。客戶鎖定台灣及東南亞各大PCB、IC載板及封測大廠。

富強鑫集團執行長王俊賢指出，半導體設備平均單價達400萬～600萬美元，毛利率從50％起跳，投入後對富強鑫整體營收及獲利有莫大助益。中科高峰工廠在大陸蘇州，富強鑫因應非紅供應鏈客戶或輸美的需求，不排除獲中科高峰技術授權，未來在富強鑫台灣廠組裝玻璃基板設備，再出貨給客戶的可能性。

富強鑫另一個半導體新事業，進軍高階MLPC。王俊賢指出，全球MLPC每年需求高達60億顆，90％都由日本松下獨占；富強鑫與出身工研院的經營團隊合資成立新公司，先在台北生產MLPC，每月出貨200萬～300萬顆，已交給電子五哥中的兩家，應用在筆電。

王俊賢、富強鑫協理張銀鶯指出，富強鑫積極擴大MLPC生產規模，第一階段斥資2億元在台南關廟廠內新設MLPC廠，預計明年第一季投產，屆時月產能將拉高至1,000萬顆，客戶鎖定筆電，未來切入GPU電源供應系統的耦合綠波領域。

富強鑫強調，期望MLPC事業第一年就獲利，預計相關業務明年將占集團營收10％，2028年倍增至20％，2030年達30％～40％，並規劃2028年將MLPC公司分割獨立，申請創業板掛牌。