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IC設計大廠聯發科2025年繳出不俗表現，展望2026年，執行長蔡力行看好旗艦與高階晶片平台市占持續提升，新成長動能來自與多家雲端客戶合作的ASIC專案，他預估，今年ASIC之營收將突破10億美元、明年達數十億美元規模。同時強調，聯發科定位為雲端客戶之「系統級設計夥伴」，以混合式（Hybrid）商業模式提供完整服務。

聯發科4日舉行法說，2025年第四季合併營收為1,502億元，達財測目標上緣，毛利率受到產品組合影響為46.1％，單季每股稅後純益（EPS）14.39元；然2025年合併營收5,959億元再寫歷史新高，EPS達66.16元。預估今年首季合併營收將介於1,412億元至1,502億元之間，呈持平至季減6％。

蔡力行坦言，2026年全球智慧型手機面臨記憶體與BOM成本上升壓力，出貨量可能承壓；然聯發科在旗艦SoC的市占仍可望持續提升，加上單機矽含量與平均售價（ASP）逐代提高，有助於在逆風環境中維持營收結構。

針對資料中心ASIC發展，蔡力行直言是聯發科「十年來最重要的新戰場」。他強調，聯發科不打算複製GPU廠商的商業模式，而是定位為雲端客戶的長期「系統級設計夥伴」，協助CSP與大型企業打造專用AI加速晶片，涵蓋訓練、推論、網路與資料流處理等不同場景。

聯發科目前已累積多個量產級專案，非常有信心明年成長至數十億美元之規模，並全力執行後續專案，預計於2028年開始貢獻營收。蔡力行分析，資料中心ASIC的門檻不在單一晶片設計能力，而在於異質整合與系統架構能力，如先進封裝、高速SerDes等，聯發科已大幅擴編相關研發團隊因應。

針對市場關切產能與供給問題，蔡力行表示，已提前鎖定先進製程與關鍵封裝資源，可在內部不同產品線間彈性調度產能，確保資料中心專案順利量產。他直言，AI產業尚處於高速成長初期，並非零和競爭，雲端服務商更需要與具備系統能力的設計夥伴長期合作，以兼顧效能、功耗與總持有成本（TCO）。

法人分析，聯發科未來發展將朝「手機晶片維持現金流與市占、ASIC驅動長期成長」雙曲線交錯推進，支撐聯發科從IC設計晶片廠，邁向打造AI系統級晶片目標的結構性轉型。