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AI需求爆發帶動先進封裝產能急速擴張之際，台積電除擴大委外合作外，也強化自有產能，位於嘉義科學園區的二座CoWoS先進封裝廠正全力趕工，供應鏈南移動能明顯升溫，區域產業版圖加速重組。

為承接半導體產業外溢效應，嘉義縣政府攜手台糖公司，宣布啟動「馬稠後半導體產業供應鏈衛星園區」第二波土地招商，釋出44.47公頃用地，主打「高彈性、低門檻」的出租模式，並提供前二年免租金優惠，降低廠商初期設廠成本，鎖定設備、零組件及材料供應商進駐，打造以嘉科為核心的供應鏈「半小時支援圈」。

台積電近年持續擴大全台先進封裝據點，其中嘉科園區具備腹地完整與擴建彈性高的優勢，嘉科一期P1廠已於去年底進機，P2廠亦接近完工。

嘉科二期開發面積約90公頃，今年2月已通過環評初審，未來將導入SoIC等更高階封裝技術，規劃P3至P5廠區，最快2031年完工。待一、二期全面到位後，整體產值上看3,100億元，有望躍升為全球最大先進封裝聚落之一。

嘉義縣政府經濟發展處表示，馬稠後園區具備交通與生活機能雙優勢，距嘉義科學園區與高鐵嘉義站約10分鐘車程，並可快速銜接國道1號、國道3號與台61線，利於人流與物流運輸。同時縣府規劃約220公頃住宅用地，補強人才居住需求，形塑「產業＋生活」整合發展模式，提升長期投資吸引力。

經濟發展處強調，此次招商共釋出26筆土地，單筆面積3,365至8,394坪，採用「包租代管」機制，由政府統籌服務進駐企業，租金每坪每月約120元，符合條件廠商可享前二年免租金優惠。