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均華（6640）6日公布首季財報，在AI、高效能運算（HPC）與先進封裝需求持續升溫帶動下，單季每股稅後純益（EPS）5.19元，維持高檔獲利水準。隨CoWoS、SoIC等先進封裝技術持續擴產，市場看好均華今年在黏晶機與晶粒分揀設備出貨持續放量下，全年營運可望續創新高，且目前訂單能見度已延伸至下半年。

均華第一季合併營收8.3億元，毛利率44.9％，營業利益1.8億元，稅後純益1.47億元，每股稅後純益5.19元。法人指出，AI晶片與先進封裝需求強勁，帶動均華首季獲利維持高檔，尤其在先進封裝製程中的黏晶（Die Attach）與晶粒分揀（Chip Sorter）設備需求持續提升。

近期半導體產業最大主軸仍圍繞AI伺服器與高速運算。隨GPU、ASIC與HBM需求同步暴增，全球先進封裝產能持續擴建，包括台積電、日月光投控與美系OSAT大廠均加速擴產腳步。供應鏈指出，由於AI晶片封裝複雜度大幅提高，先進封裝設備需求進入新一波長線擴產循環。

市場近兩個月持續聚焦CoWoS供應鏈擴產進度。據產業調查與法人報告，台積電今年持續大幅擴增CoWoS產能，2026年先進封裝產能仍可能維持高成長，帶動相關設備廠接單能見度同步拉長。均華作為先進封裝設備供應商之一，受惠程度也持續提升。

法人指出，過去均華以傳統封裝設備為主，但近年積極切入先進封裝領域，產品結構與毛利率同步改善，也讓公司獲利能力明顯提升。

此外，隨先進封裝逐步朝多晶片整合方向發展，包括CoWoS-L、SoIC及未來面板級封裝（PLP）技術推進，設備需求不再僅集中單一製程，而是涵蓋貼合、檢測、搬運與高精度定位等多個環節。市場認為，均華未來受惠範圍有機會進一步擴大。

供應鏈透露，目前包括台灣與海外客戶對設備拉貨態度相當積極，部分設備交期維持高檔。均華董事會6日也通過設立美國子公司，初步規劃投資500萬美元，並依照營運需求分批注資。