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輝達宣布攜手黑石等六大金融巨頭，規畫募集逾五千億美元的第三方資金投入ＡＩ基礎設施，這是輝達繼開創入股甲骨文及OpenAI，再經由注資回頭買輝達晶片形成三角閉鎖投資架構後，直接把華爾街的龐大資金池導入ＡＩ工廠，堪稱是為未來數年ＡＩ基建注入強大的資金活水，也有利化解ＡＩ過度投資引發的泡沫化疑慮。

針對ＡＩ未來發展，超微執行長蘇姿丰曾以球賽才進入下半場，形容ＡＩ基建仍加速向前行駛。半導體業者分析，ＡＩ競賽進入下半場後，整個產業發展的瓶頸已從「買不到ＡＩ晶片」，逐步擴大到「有沒有足夠資金蓋ＡＩ工廠」。一座大型ＡＩ資料中心投資動輒數百億甚至上千億美元，除了繪圖處理器（ＧＰＵ）等核心ＡＩ晶片外，還包括伺服器、網路、冷卻、供電及發電設施，即使大型雲端服務供應商（ＣＳＰ）與ＡＩ新創公司，也面臨龐大資本支出壓力。

輝達此次導入六大金融機構，等於把ＡＩ基建從科技公司的資本支出，進一步轉化為華爾街可以投資、融資的「基礎設施資產」。

六家公司透過債務及第三方資金提供融資，ＡＩ業者即可降低一次投入巨額資本的門檻，把未來現金流提前轉化成今天的算力投資，形成「金融資本到ＡＩ資料中心再到ＡＩ晶片與伺服器訂單」，是繼原先的「三角閉環」，延伸直接引進金主加速ＡＩ基礎建設的新循環。

由於台灣已是全球ＡＩ基礎核心後盾，輝達導入六大金融機構將華爾街資金投入ＡＩ基礎建設，也意謂ＡＩ基礎建設速將再次加快。

當然延伸受惠廠商首推台積電。因為更多資金投入ＡＩ工廠，最終勢必轉化為ＧＰＵ及特殊應用晶片（ＡＳＩＣ）核心ＡＩ晶片需求，直接推升先進製程、CoWoS及SoIC等先進封裝需求，並連動高頻寬記憶體（ＨＢＭ）與相關半導體供應鏈。

此外，台灣重要伺服器組裝廠如鴻海、廣達、緯創、緯穎等承接的整機、機櫃及系統整合訂單也將同步放大，台達電、光寶科的電源系統，奇鋐、雙鴻的液冷散熱，以及台光電、金像電等高速材料與印刷電路板業者也將受惠。

換言之，全球各國推動ＡＩ基礎建設已是無回頭路，輝達正在把「華爾街資本」變成ＡＩ需求的加速器。