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伺服器機殼廠營邦（3693）昨（22）日召開線上法說會，發言人黃志雄指出，公司近期已成功順利切入超微（AMD）次世代AI平台MI450供應鏈，預估最快明年第2季將量產出貨搭載MI450的機櫃與機殼，營運亦有望較今年顯著成長。

據了解，營邦是AMD次世代AI平台MI450首家台灣機殼供應鏈，而且為主力供應商，目前雙方已針對機櫃與機殼產品展開聯合開發，隨著Meta、Open AI與甲骨文均將在明年起開始採用AMD的AI平台，預料營邦出貨動能也將同步轉強。

黃志雄指出，目前公司機櫃、機殼主要應用在採用輝達技術的AI Storage，明年還會有二個案子將出貨，而AMD方面則是切入搭載MI450的AI伺服器機櫃與機殼，估計明年公司在AI領域的營收比重有望擴大。

黃志雄表示，為因應客戶未來需求，該公司已經在台灣、越南兩地同步擴產；其中，越南已進入小量生產，今年底前完成量產準備，主要是生產北美客戶明年所需的產品；而桃園富岡廠也已陸續將自動化生產設備移過去，該廠區產能是蘆竹舊廠的兩倍，待產能到位之後，可積極爭取新客戶進場。

黃志雄表示，目前公司正處於新舊案交替期，預估第4季業績與第3季相當，而明年起將受惠於AMD次世代AI平台MI450帶動，預料營運將自第2季開始顯著成長。法人分析，隨著AMD的AI平台明年陸續打入CSP客戶，營邦勢必將雨露均霑，加上本身產能夠大，有望吃下多數訂單，成為受惠最深的台廠。