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台積電啟動AI「冷革命」，將新世代「微流道（Microchannel）」散熱技術納入研發藍圖，業界指出，先前已傳出輝達有意導入微流道散熱技術，但礙於技術太難，一直無法成局，隨著台積電登高一呼，微流道散熱躍業界新寵，健策、一詮、奇鋐、雙鴻等台廠都已投入相關技術研發，後市看俏。

業界預期，輝達會在下一世代Feynman平台導入微流道散熱技術，台積電配合大客戶技術升級，也開始投入相關領域研發，以因應電晶體數量再次翻倍成長，算力大幅升級導致功耗劇增，單一晶片瓦數甚至可能突破4,000W大關，屆時傳統水冷板將不敷使用的問題。

散熱股王健策是台灣微流道散熱指標廠，也是投入該技術的先鋒，已具備微通道散熱蓋（MC Lid）與均熱板散熱蓋（VC Lid）技術。

健策於官網披露，其微通道散熱蓋是針對高功率晶片環境進行精密工程設計，當AI加速器與HPC晶片熱設計功耗突破1,000W ，該技術提供直接液冷介面架構，大幅降低晶粒與冷卻介質間的熱阻，確保極致的散熱效能。

一詮則憑藉在精密金屬加工與表面高階電鍍技術長期累積的護城河，成功由傳統光電廠轉型切入AI晶片級散熱關鍵領域。一詮目前已全面投入微流道封裝蓋板產品開發與多架構驗證，並超前部署送樣，積極瞄準輝達下一代Feynman平台帶來的龐大商機。

一詮散熱產品已打入Google、亞馬遜等雲端大咖供應鏈，並超前部署送樣輝達下世代Feynman平台封裝層級散熱產品，與健策一別苗頭。供應鏈傳出，輝達有意將一詮培養成「小健策」，擴大釋單。

法人分析，輝達Feynman平台當中，Microchannel Lid是重頭戲，原本業界預期由健策一手拿下，現在一詮也有望加入供應鏈，讓一詮身價水漲船高。

雙鴻董事長林育申則認為，AI運算愈來愈快，持續推升散熱需求攀升，未來晶片功耗衝上4,000瓦時，勢必會使用到技術門檻更高、產品毛利率更佳的微通道技術，雙鴻現階段正在送樣測試中，不會錯過這個商機。

業界人士分析，微流道模組具備微米級精密流道設計，能大幅縮短熱傳路徑並降低熱阻，該模組與元件單價是一般水冷板的三至五倍，毛利率亦顯著拉升，成為各大散熱業者擴大獲利規模的兵家必爭之地。