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晶圓代工廠聯電近日向客戶發出通知，預告2026年下半年調整晶圓價格。聯電此次調價主因並非單一成本轉嫁，而是建立在整體需求維持韌性、產能環境趨緊及公司將持續投入技術、提升效率與產能擴充等多重因素之上。

市場傳聯電下半年漲幅將自10％起跳，對此，聯電回應證實，確實因諸多原因，將在下半年進行價格調漲，但漲幅則因客戶及合作方式等因素不同，而有所差異。供應鏈解讀，這不僅顯示聯電對下半年接單與產能利用率具一定信心，也意味成熟製程與特殊製程報價走勢，正隨AI及多元應用需求轉強而持續加溫。

聯電在4月16日發給客戶通知信指出，隨著2026年上半年展開，公司看到來自通訊、工業、消費性電子以及AI相關領域的需求維持穩健，並帶動整體產品組合對應的產能環境持續收緊，且呈現愈來愈吃緊的態勢。聯電也強調，為支撐客戶需求，公司持續提升製造效率，並投入技術與產能，以確保穩定且高品質的晶圓供應。加上原物料、能源及物流成本同步墊高，使公司有必要重新檢視價格結構。

聯電回應指出，此次調價並非齊頭式調升，而是依照產品組合策略、產能協議及長期合作關係等因素個別而有不同調幅。

供應鏈消息則指出，此波新價格將自7月1日起產出的晶圓開始適用，若以晶圓生產週期約三個半月推算，客戶4月起投片的部分訂單，實際上已開始對應下半年新報價。也因此，這波調價不只是價格議題，更是聯電提前釋出下半年接單與產能配置訊號。

供應鏈指出，聯電8吋晶圓將是本波調價力道最明顯的區塊，漲幅約落在10％至15％，並依客戶投片量與合作條件差異化調整。主要原因在於台北與廈門廠目前稼動率維持高檔，甚至傳出已逾100％，供需明顯偏緊。相較之下，12吋晶圓則以80奈米、55奈米、40奈米等成熟節點為主，漲幅約5％至10％，低於8吋水準，且同樣視客戶體量調整。

從產業面來看，AI需求持續外溢，已不再只集中於最先進製程，相關電源管理、連接、控制、通訊與工業應用晶片同樣受惠，帶動成熟製程產能利用率回升。隨著通訊、工業及消費性市場需求逐步回穩，再加上供應鏈對成本與供應穩定性的要求升高，晶圓代工廠對價格與產能配置的主導能力也同步增強。