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AI算力競賽推升矽晶圓需求，產業供需轉折浮現。隨HBM、2奈米以下先進邏輯同步擴產，法人預估，全球矽晶圓供需缺口將由2026年底約8％，擴大至2027年的15％、2028年的24％，景氣可望重返上升循環，環球晶、合晶及台勝科營運可望受惠。

法人指出，2027年中將是關鍵轉折點。隨客戶庫存逐步回到正常水位，HBM、DRAM及先進邏輯新增產能同步開出，若供給擴充速度未能跟上，2027年下半年至2028年上半年可能出現新一輪缺貨與搶貨潮。

需求回溫已有跡可循。SEMI統計，2026年第二季全球矽晶圓出貨面積達35.73億平方英吋，季增9.1％、年增7.4％，成長動能主要來自AI相關需求，並由先進邏輯、記憶體進一步擴及功率元件及光子領域。

供給方面，法人估算，2026年全球12吋矽晶圓月產能約1,069萬片、年增7％，2027年僅增約3％至1,100萬片，2028年約增6％至1,170萬～1,176萬片，新增供給包括環球晶第二階段初期約30萬片，以及合晶約10萬片。

相較供給溫和增加，AI帶動的需求成長更快，HBM成為重要推手。法人預估，2027、2028年HBM矽晶圓消耗量分別年增23％、28％，隨HBM世代升級及容量提高，DRAM晶圓投入量持續增加。

一般DRAM也將加入擴產行列，新產能自2027年起陸續開出，至2028年新增月產能約35萬～45萬片，主要來自三星、SK海力士、美光及長鑫存儲（CXMT）等。

先進邏輯則是另一大需求來源。AI推升3奈米、2奈米及以下製程擴產，台積電、三星及英特爾同步建置先進產能，其中台積電N2、A16及A14陸續擴產。法人預估，2027、2028年邏輯製程矽晶圓消耗量分別年增12％、11％。

目前客戶矽晶圓庫存仍約100～120天，距50～70天正常水準尚需時間消化。法人認為，隨庫存下降與AI需求同步升溫，2027年中矽晶圓供需轉折訊號將更加明確。