- 工商時報,王賜麟/台北報導
- 2020/5/27 上午5:30
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華通(2313)首季不畏疫情衝擊,營運成長顯著,展望第二季、法人指出,該公司軟硬結合板去瓶頸擴增10~15%產能已在第一季底開出,其他各產品線產能利用率也會較第一季增加,整體產能利用率可望維持在80%,優於過往60~70%水準,因此預估第二季營運可望不淡。
華通先前表示,第一季主要受惠手機客戶用板疊構持續往高階Anylayer HDI設計,以及公司接單與產能調配應變能力佳,仍能滿足客戶需求的情況下,受疫情影響較小。
展望第二季,除了5G趨勢不變,遠距辦公以及線上教學也促使平板、筆電等訂單持續增溫,可望為第二季營運增添柴火。
華通HDI涵蓋智慧型手機、平板、高階筆電、穿戴裝置、消費性電子產品等,軟硬結合板囊括電池管理模組、顯示器模組、攝像模組、穿戴裝置等,甚至在高層次電路板跨足衛星通訊、4/5G通訊設備、雲端運算、高階網路設備等。
華通表示,因為客戶和產品夠多,所以相對於同業能看得較廣、較遠,很多風險都可以預作準備並獲得適當的控制,且有足夠的時間來做因應。
另外為滿足客戶以及因應5G時代來臨,著眼於市場對高階HDI製程的需求商機,華通大陸重慶二期廠區已於去年10月完成奠基儀式,廠區規畫投資約150億元、年產能可達500萬平方英呎,將視市場供需狀況分階段添購設備,該廠區最快2021年上半年即可正式量產。
法人預期,美系新機主板面積將會略增、材料轉類BT規格提升,加上華通在中系客戶Anylayer HDI滲透率提升下,三階以上高階HDI產能已占HDI總產能達50%。
而耳機相關產品占比約在5~10%,未來將分散至鏡頭等其他應用,因此客戶變更設計影響有限。
另外,華通打進SpaceX供應鏈,相關衛星產品預計在第四季開始生產,有助於產能利用率長期維持高檔。
針對市場傳聞美系客戶手機可能延後發表或下修今年出貨量、以及耳機類產品採用SIP等負面傳聞,華通指出,目前量產前測試仍照既定進度進行,與其臆測客戶計畫,不如按部就班把量產前準備工作完成,把客戶要求的品質和交期做好,才是首要任務。
此外,華通積極拓展新客戶及多元產品應用,以美系手機客戶來看,華通在接到一定比重的訂單之後,便轉往爭取其他客戶高毛利的產品,單一客戶產品的影響比重逐年下降,產能擴充上也保持謹慎,因此接單都處於健康的狀態。
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