- 中央社,
- 2020/6/23 下午3:39
- 200
(中央社記者江明晏台北2020年6月23日電)TPCA發布今年首季台商兩岸PCB產業產值達新台幣1369億元,較去年同期的1362億元,微幅年增0.5%,首季雖逢疫情,但歸功掌握中高階產品,影響較輕微,估第2季產值可達1552億元。
TPCA(台灣電路板協會)今天發布今年首季產銷數據,統計台商兩岸PCB產業產值達新台幣1369億元,微幅年增0.5%,台商在中國生產比重約60.7%,預估第2季產值可達1552億元。
TPCA表示,第1季台商兩岸電路板產業總產值看似沒有受到全球疫情影響,主要可歸功於掌握中高階產品。以第1季產品結構來看,5G基地台與大型資料中心等基礎建設不受疫情影響,延續2019下半年以來的建置速度,高階運算晶片與高速記憶體需求持續暢望,帶動ABF載板保持強勁的出貨動能,IC載板年成長率以18.6%位居各類型產品之冠。
另外,HDI雖因疫情衝擊多項終端產品,成長率不如IC載板,但台廠於高階HDI具有競爭力,受到影響相對輕微,HDI板年成長率有7.5%,也因為IC載板與HDI板無懼疫情逆勢成長,為台商兩岸電路板產業總產值維持不墜的關鍵因素。
而過去2年台商在兩岸生產比重多落在63%左右,首季台商在中國生產比重約60.7%,凸顯出產能分散布局的重要性。
至於在其他產品表現上,軟硬結合板因多鏡頭、電池與無線耳機等產品與智慧手機具有高度關連性,首季受到不同程度的間接影響,相較於2019年成長率已大幅下降,第1季為成長率為4.3%。軟板則因智慧手機銷售量持續下滑而衰退8.9%。
4層以上多層板應用雖然多元,但汽車應用比重相對高,銷售狀況持續低迷,使得首季衰退4.6%。
更多新聞
- 高教圈掀半導體熱 國際生報到
- 安華失言 前官員憂台晶片制裁
- SEMI半導體材料聯盟 成軍
- ASIC、矽光子助攻 欣銓H2業績看俏
- AI記憶體版圖洗牌!華邦電、南亞科 啖新商機
- SK傳赴日設廠 三星發800億美元紅包
- CSP靠COT模式 擴大台ASIC商機
- 三星將買回800億美元自家股票 創韓國史上最大規模
- 美光宣布加碼100億美元 在美新設AI記憶體研發中心
- 防半導體斷鏈 台廠組韌性聯盟