i卡會員

AMD（超微）加速布局2奈米伺服器處理器，Venice採台積電N2製程，後續Verano將升級N2P，帶動先進製程與封裝需求。隨新平台陸續推出，台積電、日月光、矽品及力成等台灣合作夥伴，將成為AMD擴大資料中心版圖的重要支援。

AMD於In Depth技術論壇大秀肌肉，揭示伺服器處理器及晶粒互連布局。代理式AI帶動CPU需求，AMD預估，資料中心CPU市場將由2025年約260億美元，增至2030年約2,200億美元，年複合成長率逾五成，工具執行、資料庫查詢與程式任務均增加CPU負載。

AMD伺服器架構主管Mahesh Subramony表示，隨運算核心增加，晶粒間須搬移更多資料，傳統高速、長距離互連帶來功耗負擔。Venice導入高架扇出橋接（EFB），以短距離互連降低耗電與延遲，讓更多電力用於運算。

Venice採用台積電N2製程及CoWoS-L先進封裝，後續Verano導入強化版2奈米N2P，延續雙方高階伺服器處理器合作。供應鏈另透露，AMD規劃於2028年亮相的Zen 7架構導入A14製程，持續擴大先進製程應用。

封裝合作方面，AMD今年5月宣布，於台灣產業體系投資超過百億美元，擴大策略合作及先進封裝能力。日月光與矽品參與晶圓級2.5D橋接互連開發及驗證；AMD並與力成完成面板級EFB互連驗證，兩條路線同步布局。

據悉，力成布局的扇出型面板級封裝（FOPLP），透過重布線與嵌入式晶粒技術，提高生產效率及面積利用率。

供應鏈指出，相關伺服器處理器產品朝2027年量產目標推進，後續量產進度與良率表現備受關注。

載板業者也持續擴產支援AMD供應鏈，如南電今年資本支出上看468億元，提升高階載板產能，因應新平台對大尺寸、高層數載板的需求。

AMD規劃，Venice SP7平台已出貨，面向企業市場的SP8預計2027年上半年供貨，Verano與Venice-X則排定下半年。Venice帶動N2應用，後續產品再接續N2P，台灣供應鏈將隨製程升級與封裝整合，參與AMD新一輪伺服器平台布局。