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聯鈞（3450）18日召開法說會，總經理宋天增表示，今年7月AI Optics占合併營收比重已升至45.5％，較2025年的32.7％明顯提高，傳統Commodity Optics則由5.3％降至4.1％，顯示產品組合快速朝AI光通訊移動。

宋天增指出，占比變化並非既有業務衰退，而是AI光通訊成長速度更快。聯鈞將COSA光學次模組、TRX光收發模組及ELSFP外部雷射光源列為三大成長平台，其中，COSA產能自2024年至2026年估計每年接近倍增，並持續往高功率雷射封裝發展。

宋天增表示，目前AI供應鏈可用一個「缺」字形容，包括DRAM、PCB、銅箔基板、雷射晶片、上游材料及封裝，均呈供給吃緊。隨高速、高頻寬需求提升，銅互連逐漸面臨物理限制，「運算靠芯、傳輸靠光」，光連結將成為AI基礎建設升級的重要方向。

光收發模組方面，目前AOC仍為主力，下一階段將切入800G高速光收發模組，但800G仍須經客戶驗證，尚無法預估明年何時在營收占比上超越400G。

CPO、NPO布局方面，聯鈞已與雷射晶片大廠、終端及系統客戶共同開發ELSFP外部雷射光源，目前進入工程試產及小量生產階段，正式放量時間仍須視CPO、NPO導入進度而定。

配合AI光通訊需求擴張，聯鈞機器設備資本支出，由2024年2.6億元增至2025年11億元，今年估再提高至16億元，三年合計近30億元，且未包含廠房支出。

財務方面，聯鈞第二季合併營收29.77億元，季增42.6％，毛利率由首季26％升至32％，營益率由14％提高至21％，稅後純益3.05億元、季增204.3％，每股稅後純益（EPS）2.09元，累計上半年EPS為2.78元。

聯鈞8月以來外資大舉加碼8,626張，持股比重突破23％。公司競爭優勢並非單純擴產，而是從雷射晶片客戶開發初期即參與共同開發。隨雷射功率從70mW提高至300mW、400mW，對散熱、氣泡控制及封裝製程要求大幅提升，形成較高技術門檻。