- 工商時報,李娟萍/台北報導
- 2026/5/6 上午4:40
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華邦電加速擴產並卡位AI記憶體商機,董事會5日通過新一輪資本支出約73億元,主要用於CUBE(製化超高頻寬元件)相關生產設備;2026年全年資本支出規模約400億元,其中約95%投入晶圓前段製程,強化產能與技術布局,搶攻下一波成長動能。
華邦電總經理陳沛銘表示,CUBE產品與既有DRAM產線採共線生產,在產能高度吃緊情況下,該公司提前建置設備以支應試產與後續量產需求,預計2027年開始貢獻營收,成為中長期重要成長引擎。
在產能規劃方面,高雄廠持續擴建,DRAM月產能將由目前約1.5萬片提升至2.4萬片,產能擴幅達6成,隨製程轉進與產品組合優化,整體位元產出預計至2027年可望成長約8成。隨著新產能於下半年起逐步開出,將進一步支撐市場供給與營收成長動能。
Flash業務同步擴產,規劃產能由2025年約4.4萬片提升至2027年約5萬片,增幅約20%;受惠製程升級與高密度產品滲透率提升,位元產出可望成長逾40%。
此外,該公司亦投入約3億至4億元啟動高雄廠Module B初期規劃,涵蓋廠房與無塵室等基礎建設,為後續擴產預作準備。
產品組合方面,第一季Computer應用占比,由前一季18%降至13%,主因記憶體(CMS)業務成長幅度較高,稀釋整體比重,惟實際營收金額仍呈現增加。
該公司指出,隨AI伺服器帶動高容量BIOS Flash需求成長,加上新產品於下半年推出,Computer應用動能可望回升。
其他應用領域亦同步轉強,車用市場自疫情後逐步復甦,歐系車廠及Tier 1供應鏈拉貨動能提升;工業與網通需求穩健成長,尤其交換器(Switch)帶動記憶體用量上升;消費性市場則受DDR4出貨增加帶動,TV等應用市占持續擴大。
在技術與產品趨勢方面,NAND比重持續提升,目前已達約3成水準,較兩年前顯著成長,主因2D NAND供給收斂,帶動需求回流。
隨國際大廠逐步退出低階產品,SLC NAND供給趨緊,價格動能延續,華邦電將持續擴產因應,並強化在NOR Flash與SLC NAND雙主軸布局,鞏固利基型記憶體市場地位。
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