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華邦電加速擴產並卡位AI記憶體商機，董事會5日通過新一輪資本支出約73億元，主要用於CUBE（製化超高頻寬元件）相關生產設備；2026年全年資本支出規模約400億元，其中約95％投入晶圓前段製程，強化產能與技術布局，搶攻下一波成長動能。

華邦電總經理陳沛銘表示，CUBE產品與既有DRAM產線採共線生產，在產能高度吃緊情況下，該公司提前建置設備以支應試產與後續量產需求，預計2027年開始貢獻營收，成為中長期重要成長引擎。

在產能規劃方面，高雄廠持續擴建，DRAM月產能將由目前約1.5萬片提升至2.4萬片，產能擴幅達6成，隨製程轉進與產品組合優化，整體位元產出預計至2027年可望成長約8成。隨著新產能於下半年起逐步開出，將進一步支撐市場供給與營收成長動能。

Flash業務同步擴產，規劃產能由2025年約4.4萬片提升至2027年約5萬片，增幅約20％；受惠製程升級與高密度產品滲透率提升，位元產出可望成長逾40％。

此外，該公司亦投入約3億至4億元啟動高雄廠Module B初期規劃，涵蓋廠房與無塵室等基礎建設，為後續擴產預作準備。

產品組合方面，第一季Computer應用占比，由前一季18％降至13％，主因記憶體（CMS）業務成長幅度較高，稀釋整體比重，惟實際營收金額仍呈現增加。

該公司指出，隨AI伺服器帶動高容量BIOS Flash需求成長，加上新產品於下半年推出，Computer應用動能可望回升。

其他應用領域亦同步轉強，車用市場自疫情後逐步復甦，歐系車廠及Tier 1供應鏈拉貨動能提升；工業與網通需求穩健成長，尤其交換器（Switch）帶動記憶體用量上升；消費性市場則受DDR4出貨增加帶動，TV等應用市占持續擴大。

在技術與產品趨勢方面，NAND比重持續提升，目前已達約3成水準，較兩年前顯著成長，主因2D NAND供給收斂，帶動需求回流。

隨國際大廠逐步退出低階產品，SLC NAND供給趨緊，價格動能延續，華邦電將持續擴產因應，並強化在NOR Flash與SLC NAND雙主軸布局，鞏固利基型記憶體市場地位。