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台灣區電機電子工業同業公會（TEEMA）昨（21）日晚間舉辦「歲末感恩聯誼餐會」，理事長劉揚偉表示，產業必須更積極、前瞻地布局國際，公會已啟動 TEEMA 科學園區計畫，以「大帶小、一起走、一起強」為核心，助會員進入國際供應鏈，打造結合AI、ESG與生活機能的智慧園區。

TEEMA科學園區規劃布局墨西哥、波蘭、美國與印度四大據點，分別作為北美、歐洲、高階製造及南亞製造中心，並已展開海外場勘與評估作業，後續將舉辦招商說明會，廣邀會員參與。

劉揚偉表示，過去一年地緣政治升溫、供應鏈快速重組、關稅與市場不確定性提高，產業正承受前所未有的外部壓力。對於政府為台美關稅談判所投入的努力與辛勞，表達肯定，電電公會後續也會配合政府的執行規劃與產業政策方向。

在市場拓展方面，電電公會持續擴大海內外展覽布局，組團參與全球86項國際展覽，並精選重要國際大展打造國家形象館，全面提升台灣電子產業的國際能見度；國內則透過台北國際車用電子展、台北國際電子展暨人工智慧與物聯網展，為會員打造實質商機平台。