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AI自研晶片與先進封裝需求持續升溫，帶動閎康（3587）營運一路走高，8月營收再創單月歷史新高，並連續六個月刷新紀錄。閎康指出，北美大型雲端服務供應商（CSP）加速開發客製化AI晶片，先進封裝與異質整合複雜度同步提高，高階故障分析（FA）及可靠度分析（RA）訂單維持強勁，成為近期營運主要成長動能。

閎康8月營收5.65億元，月增0.38％、年增17.78％；今年前八月累計營收41.96億元，年增17.66％。從營收走勢來看，閎康3月起單月營收持續改寫歷史新高，顯示AI及先進製程相關分析需求仍處於擴張階段。

隨AI晶片朝高效能、高頻寬及異質整合發展，封裝結構複雜度持續增加，同步拉升故障分析、材料分析（MA）及可靠度分析需求。尤其CSP業者除主流CoWoS外，也加快布局EMIB等先進封裝架構，對結構檢測、失效定位及根因分析的要求同步提高。

閎康目前已具備CoWoS、EMIB等先進封裝實務分析經驗，並整合3D X-ray、FIB、Nano-prober及電性分析等技術，提供先進封裝結構檢測與失效分析服務。隨先進封裝技術持續演進，公司也將日本市場列為下一階段海外成長的重要據點。

海外布局方面，閎康持續擴大日本服務量能，除既有材料分析業務穩定成長，首座故障分析實驗室已於9月在北海道啟動服務，以支援當地先進製程研發需求；公司並規畫自第四季起，進一步推動關東及東北地區一系列實驗室拓展計畫，擴大日本在地服務範圍。

北美也將成為閎康下階段擴張重點。公司考量AI晶片研發速度加快及客戶對即時分析服務需求提升，規畫2027年在美國當地提供故障分析及材料分析服務，強化與北美客戶的合作深度。

展望後市，閎康認為，全球半導體分析與失效診斷需求仍具成長空間。公司將持續深化半導體委外研發技術，同時擴充全球實驗室布局，以日本市場深化經營、美國市場加速落地為兩大海外方向。