- 《經濟日報》,記者鐘惠玲/台北報導
- 2024/6/12 上午0:00
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輝達(NVIDIA)、超微(AMD)等大廠AI晶片熱銷,先進封裝產能供不應求,業界傳出,台積電南科嘉義園區CoWoS新廠正進入環差審查階段,即開始採購設備,希望能加快先進封裝產能建置腳步,以滿足客戶需求。同時,南科嘉義園區原定要蓋兩座CoWoS新廠還不夠用,台積電也傳出派員南下勘察三廠土地。
針對上述消息,台積電昨(11)日表示,不評論市場傳聞。
隨著AI應用快速發展,晶片市場對於先進封裝需求同步水漲船高。台積電為輝達、超微等大廠代工AI晶片,先進封裝產能已持續供不應求一段時間,並積極擴充相關產能,並揮軍南科嘉義園區蓋CoWoS新廠。
嘉義縣政府之前公布,台積電先進封裝廠將進駐南科嘉義園區,占地約20公頃,其中,第一座先進封裝廠規畫面積約12公頃,預計2026年底完工,並創造3,000個就業機會。據悉,台積電初期規劃要在當地建兩座先進封裝廠。
依據台積電官方資訊,後段封測廠已包含竹科先進封測一廠、南科二廠、龍潭三廠、中科五廠、苗栗竹南六廠。供應鏈透露,目前正陸續供貨先進封裝相關設備給台積電的竹南、中科與南科等廠區,至於嘉義的部分,應該會從明年第3季開始出貨。
台積電董事長魏哲家先前提到,由於需求強勁,盡力增加產能仍不足以滿足客戶需求,產能缺口已擴大委外至專業封測代工廠。他並強調,台積電繼續擴充CoWoS先進封裝產能,自家產能的目標是今年翻倍以上成長,明年也會持續努力,收斂供給與需求之間的差距。
台積電已將先進封裝相關技術整合為「3DFabric」平台,可讓客戶自由選配,前段技術包含整合晶片系統(SoIC),後段組裝測試相關技術包含整合型扇出(InFO)以及CoWoS系列家族。
台積電於2023年6月宣布位於竹南科學園區的先進封測六廠正式啟用,成為其第一座實現 3DFabric整合前段至後段製程暨測試服務的全方位自動化先進封裝測試廠。
台積電於今年6月初時,公布因應基於市場需求預測及技術開發藍圖所制定的長期產能規劃,核准資本預算約173億多美元,其中包括建置及升級先進製程、先進封裝產能,以及成熟或特殊製程產能,還有廠房興建及廠務設施工程等。
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