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矽光子及共同封裝光學元件（CPO）技術，可降低能耗及達到高速傳輸需求，光通訊廠商上詮（3363）指出，該公司已密切與國際大廠合作，配合其量產時程，以取得市場領先地位。

上詮成立於1995年，員工人數600人、台灣200人、中國大陸400人，主要產品為光纖被動元件設計、製造與銷售服務。

截至2023年第三季為止，該公司美國營收占比達69％，主要來自電信需求，以標案為主。由於電信標案有季節性因素，近年來該公司加速轉型，因跨入來CPO封裝業務，備受市場矚目。

AI趨勢帶動伺服器需求量成長，每10萬部伺服器需要1萬部高速交換器。目前已有部分400G／800G採用CPO技術，隨著傳輸速度提升，未來800G技術再往上迭代至1.6T，則必須改採矽光封裝方式的CPO結構。

傳統光學封裝主要為分離式元件，未來要走到集成式PIC並朝高度整合，PIC為光電轉換IC，將電訊號轉成光訊號後，透過光纖傳出去。

上詮已配合國際大廠開案，合作研發「光通道與IC連接」技術，未來將配合其量產時程，以取得市場領先地位。

在第四季展望，上詮營收有望持穩，2024年市場研調機構多預測，市場需求將逐漸回溫，上詮新產品開發與客戶合作，將對其營收有正向助益。

而自動化產線對其人力利用及毛利率表現上，都具有正面幫助，該公司認為，2024年審慎樂觀，營收獲利有成長機會。

上詮2023年前三季累計營收9.3億元，年減28％，主要是受到美國升息及通膨影響，市場需求減緩；毛利率14％，年減5％，則是受營收規模下降的影響。前三季累計稅後純益1,958萬元，每股稅後純益0.22元。