穎崴本季營運將衝高
- 《經濟日報》,記者尹慧中╱台北報導
- 2024/9/6 上午0:00
- 38
穎崴(6515)董事長王嘉煌昨(5)日表示,晶圓測試探針卡,AI與高速運算(HPC)晶片等應用需求強勁,預期本季營運將登上全年高峰,第4季維持本季高檔水準,下半年會比上半年出色。穎崴並已卡位矽光子共同封裝光學元件(CPO)相關測試多年,看好後續動能。
穎崴昨日在台灣國際半導體展(SEMICON Taiwan 2024)展會期間,舉辦「AI時代高頻高速半導體測試介面的機會與挑戰論壇」,並釋出最新產業趨勢。穎崴昨天股價漲10元、收1,115元。
台積電、日月光投控日前發起籌組矽光子聯盟,穎崴也是關鍵成員之一。王嘉煌透露,穎崴深耕CPO相關測試多年,早已配合美系夥伴開發客製化訊號接觸定位光學測試,三年前客戶已使用穎崴的產品,後續放量將待封測廠規格確認後,約一至二年可望成熟量產,並將爭取更多客戶端驗證。
穎崴研發主管孫家彬昨天在專題演講中提到,穎崴獨門的晶圓級矽光子CPO測試介面解決方案,提供客戶「微間距對位雙邊探測系統架構,其中微間距僅150微米,同時能克服四至六倍雙邊差距、高頻高速、溫度上升等三大難題,為業界創舉,此解決方案已獲多家客戶驗證。
談到面板級封裝測試應用,王嘉煌表示,之前已有美系客戶合作開發,目前仍在工程驗證階段,主要是配合客戶開發流程。展望今年營運,王嘉煌看好下半年將優於上半年,預期本季將是全年營運高峰,成長動能來自晶圓測試探針卡,AI與HPC晶片等應用需求,並看好AI長線需求。
更多新聞
- 圓裕 加入泰國設廠行列
- 健和興 前八月每股賺3.83元
- 均豪長華 資金追捧
- 鈺太手機麥克風 明年開花
- 乙盛本季營收將躍進
- 微軟強攻雲端 鴻海廣達樂
- 宏致挑戰雙位數成長
- 零組件營運添動能
- 代工廠出貨量看增
- Wi-Fi 7抬頭 石英元件廠添動能