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全球半導體設備產值今、明年可望連二年刷寫新猷，京鼎（3413）、家登、帆宣、天虹等台灣半導體設備相關業者營運吞補丸，並陸續啟動擴產擴大接單量能，後市持續看俏。

根據國際半導體產業協會（SEMI）最新報告，預估2024年全球半導體製造設備銷售總額年增3.4%，攀上1,090億美元新紀錄，且成長力道延續至2025年，在前、後段製程需求共同驅動下，2025年銷售總額可望再創新高，來到1,280億美元，比去年底公布1,240億元預測數字略為上修。

隨著全球半導體設備市況持續增長，也為台灣相關設備廠帶來強勁動能。京鼎表示，2024年隨著記憶體市況好轉、晶圓廠產能利用率提升，帶動設備需求反彈，對該公司有利。

因應新訂單需求及地緣政治考量，京鼎已規劃投入1.2億美元設立泰國廠，預計2025下半年開出產能。京鼎看好，2025年隨著新廠效益發酵，以及AI新興應用推升半導體需求續強，有助該公司營運衝高。

晶圓傳載方案供應商家登也是這波半導體設備需求強勁受惠廠，正在兩岸大舉擴產，其中，位於台南的樹谷廠二期預計今年11月機台陸續進廠，率先開出產能，目標明年第2季前完成二期廠所有無塵室建置、設備進機及人員到位，預計將開出雙倍單月產量。

大陸方面，家登生產基地昆山廠產量逐步上升，預計今年第3季再開出二期產能；協力廠重慶廠則加速開出FOSB量能，預計今年底可開出現在兩倍產能，服務大中華各大半導體廠需求。

無塵室大廠帆宣在手訂單維持逾600億元高檔，今年第2季合併營收153.6億元，季增5.1%，年增12.8%，再創單季新高。帆宣董事長高新明認為，2024年營運穩健成長，2025年可望持續升溫。

因應客戶需求，帆宣興建中的台南六廠將於明年投產並逐步放量。該廠是因應客戶大尺寸設備的訂單需求，估計年產值約10億元。

在半導體、航太產品雙引擎助攻下，公準走出首季營運谷底，第2季營收季增24.5%。公準為專業精密零組件製造商，從事客製化精密模具、次系統以及精密零組件的製造及銷售。主要客戶包括荷商艾司摩爾（ASML）、漢微科、矽品、日月光、華泰、應用材料、友達、群創、UTAS、GE Power、Capstone等。

公準今年啟用南科分公司新廠，導入自動化製程設備，提升製程效率，並配合客戶需求投資產能設備，擴大生產顯示器設備類、半導體類、航太類等領域產品，公準樂觀看待今年營運走勢。

天虹方面，該公司6月下旬慶祝出貨第100台物理氣相沉積（PVD）／原子層沉積（ALD）相關設備，公司正推動新竹湖口廠擴充產能，預計今年下半年到位，產能目標倍增。