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友威科（3580）昨（29）日舉行法說會，董事長李原吉透露，友威科繼站穩光學、汽車市場後，積極衝刺半導體先進封裝、石英及晶片內埋產業，從目前在手的半導體及光學客戶訂單觀察，明年營運優於今年態勢確立。

友威科是國內真空濺鍍及蝕刻機領導廠商，並打入蘋果供應鏈，該公司近年強攻設備產品，2022年設備營收占比已從前二年的40%至50%，拉升到80%，至於2020年占比高達60%的濺鍍代工業務已降至20%。

友威科2021年4.1億元的設備業務當中，半導體占51%、約2億元；2022年8.26億元設備中，半導體占56%、貢獻4.6億元。今年前三季的4.6億元設備業績中，半導體占90%，估計今年全年貢獻狀況將超過去年。

友威科今年前三季合併營收5.81億元，年減20.5%；毛利率42.2%，年增0.47個百分；稅後純益0.85億元，年減54.9%，每股純益2.2元。

展望2024年，友威科估計，今年業績貢獻占比小於5%的光學客戶，明年隨著手機換代需求，業績貢獻度將大增為25%至30%。半導體設備業績則可望持平，業績占比降為30%至35%。