- 《經濟日報》,記者林薏茹/台北報導
- 2024/8/4 上午0:00
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蘋果及美系雲端服務供應商(CSP)Meta、亞馬遜旗下AWS等科技巨頭,相繼宣告將砸巨資投入AI基礎建設。隨AI軍備競賽火熱開打,將引爆光通訊產業新一波成長動能,台廠上詮、波若威、光聖、眾達-KY等,將搶食龐大市場商機。
業界人士指出,AI軍備競賽大幅推升800G等光通訊模組需求,輝達前一代DGX GH200 AI超級電腦推出後,光是GPU與800G光模組搭配數量就呈倍數增加,輝達新一代AI超級晶片推出後,對光模組需求更是難以估算。
另一方面,隨光通訊傳輸速率提升至800G以上,產業開始搭配共同封裝光學元件(CPO),擴大競爭優勢。
上詮近年積極投入CPO業務,相關光學連接器元件新品開發已見成果,推出可符合半導體封裝環境需求,應用於高效運算、AI、機器學習與感測等領域的光纖陣列連接器產品,並傳出與台積電及輝達共同開發光通道技術和IC連接技術。
眾達受惠AI趨勢,400G與800G資料中心高速傳輸模組需求,去年第4季起呈現驚人成長,部分產品已送交系統商驗證,下半年有機會貢獻營收;CPO進度也如預期推進,效益將於明年發酵,對客戶導入狀況樂觀看待。
各大科技巨頭擴大投資AI,刺激AI資料中心建置潮。臉書母公司Meta喊「AI讓廣告業務賺更多」,將砸巨資投入AI基礎建設,上調2024年資本支出至370億~400億美元,低標較原預估增加20億美元。
亞馬遜今年上半年已投入305億美元資本支出,大部分用於旗下雲端事業AWS,並預期下半年將再擴大支出投入雲端基礎設施,以支援AI服務。
蘋果也宣布加碼投資AI與機器學習技術,寄望AI模型「Apple Intelligence」能驅動iPhone新機需求加溫,在最新揭露的蘋果技術文件中,也顯示蘋果將藉助Google雲端資源,催生Apple Intelligence發展。
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