• 客服專區
  • 登入
  • 註冊

events近期活動

      keyword關鍵議題

      POP REPORT熱門文章

      i卡會員

      歡迎免費加入,享有多項免費權益!

      >

      PRESENTATIONS主題推薦

      半導體發展 兩大重點
      • 《經濟日報》,記者鐘惠玲/台北報導
      • 2024/3/30 上午0:00
      • 481

      台積電在先進製程、先進封裝技術積極耕耘。董事長劉德音與首席科學家黃漢森昨(29)日共同掛名在IEEE網站發表文章「如何達成1兆個電晶體的GPU」,強調3D先進封裝、矽光子等技術是未來半導體發展的重點。文中指出,過去50年來,半導體技術發展像是走在隧道裡,現在來到隧道盡頭,技術發展會愈來愈艱難,但也有更多可能性。

      劉德音與黃漢森回顧1997年超級電腦深藍擊敗了世界西洋棋冠軍加里·卡斯帕洛夫(Garry Kasparov),見證AI能力,AI也在後續十年展開各種應用。各個層面,現在生成式AI可以寫詩歌、創造藝術品、診斷疾病、撰寫總結報告及程式等,設計IC的能力與人類媲美。ChatGPT顯示出AI使得高效能運算的應用普及,為社會大眾帶來益處。

      文章指出,AI應用之所以可行,主要是基於三個原因,包括高效機器學習演算法的創新、大量數據訓練類神經網絡,以及先進的半導體技術所促成的高效能運算。最先進的ChatGPT是由4奈米製程打造的伺服器驅動。AI革命不能缺少更多半導體技術的支持,預期十年內需要用到1兆電晶體的GPU。

      文中並指出,半導體技術持續微縮,以便放入更多電晶體,從2D方式進入3D系統整合,台積電的CoWoS封裝技術可以統整運算晶片與HBM記憶體;SoIC技術則為當前的HBM記憶體提供無凸塊替代方案。

      一般用於AI訓練的GPU將需要藉助2.5D或3D堆疊技術來整合,GPU內負責不同功能的部分,也會被分散到不同的小晶片中,以發揮最佳效益與效能。預期基於AI應用所需,未來矽光子技術將會變成半導體產業很重要的技術之一。

      更多新聞

      推薦閱讀