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嘉晶（3016）暨漢磊（3707）董事長徐建華指出，全球減碳趨勢帶動化合物半導體（Compound Semiconductor）需求大增，漢民集團在未來戰略上，將積極進軍車載市場，現正進行6吋碳化矽（SiC）擴產計劃，預計明年產能是今年的兩倍，2025年產能會是今年的三倍，持續擴大產能，提升技術，以築高競爭門檻。

漢民集團旗下嘉晶及漢磊21日舉行法說會，由徐建華率領嘉晶總經理孫慶宗、漢磊總經理劉燦文及嘉晶暨漢磊發言人、副總經理范桂榮等人出席，說明公司展望。

嘉晶上半年營收年減28％，每股稅後純益（EPS）0.27元，其中消費性矽磊晶大幅度衰退，超結磊晶成長，化合物磊晶持平，2023年下半年營收預估較上半年個位數下降。

8吋GaN（氮化鎵）磊晶的研發及客戶產品正進行驗證，目前進展順利。嘉晶6吋SiC擴產計畫符合預期進度，產能第二季起逐步開出，營收將隨產能增加持續成長。

孫慶宗預期，2024年上半年仍在庫存調整，消費市場疲弱等不確定因素，預期下半年矽磊晶需求將逐漸恢復。

在漢磊部分（不合併嘉晶財報數字），2023年上半年累計營收16.8億元，年減2.6％。第二季毛利率16％，與去年同期17％，下降一個百分點，獲利結構持續改善中。

劉燦文指出，由於供應鏈庫存調整時間拉長，短期晶圓需求前景尚不明確，預估今年下半年營收，較上半年約減少低個位數百分點。

Silicon-base矽基產線產能利用率持續低迷，低於50％，SiC產線產能利用率雖受市場庫存水位上升、客戶進行產品升規轉換而稍有下降，但仍維持高位約90％。

2024年上半年能見度不佳，但客戶對下半年需求樂觀，車用、工控與綠能相關應用表現強勁，其中，碳化矽客戶產品升規工程，預計2023年底陸續完成，2024年整體業績逐季成長。

漢磊碳化矽Planar MOSFET第三代技術預計2024年第一季推出。該技術對標國際IDM大廠，該元件特性較第二代優化30％以上，元件尺寸微縮約30％。