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英特爾宣布與亞馬遜雲端服務（AWS）展開深度合作，以18A製程生產其AI晶片。該晶片研判為Tofino乙太網路交換器ASIC，而非AI加速器，然而，這可能為世芯-KY生產英特爾Gaudi 3（Habana）後繼產品產生疑慮；惟法人分析，若最終還是回到台積電代工，世芯持續提供設計服務，其中，與台積電合作2nm測試晶片，展示世芯領先技術實力，仍將在AI加速器穩固領先地位。

英特爾指出，Intel將為AWS生產AI fabric晶片和定制款Xeon 6，並分別採用Intel 18A和Intel 3製程；並承諾雙方將繼續研發更多基於Intel 18A及未來製程的晶片設計如，18AP、Intel 14A，並預計Intel在俄亥俄工廠進行生產，未來Intel現有產品也將會微縮至此更先進製程平台。

法人點出，18A製程發展為本次合作關鍵；看似有取代台廠供應鏈可能，不過多元供應商策略及競爭為產業常態，最終還是由品質及成本驅動。

其中，AI加速器晶片要求運算速度和低功耗，目前多採用五奈米以下製程，台廠受惠台積電的先進製程和先進封裝CoWoS支援，多半更易爭取國際CSP訂單，如世芯和創意。

AWS與英特爾皆為世芯客戶，更曾參與前者Inferentia 2晶片的後端設計，能在該專案中繼續扮演重要角色，即使後續轉由英特爾內部製造，世芯仍可提供後端設計服務。法人指出，世芯在2奈米測試晶片近期將於台積電試行，充分展現領先之技術。

世芯透露，持續掌握最先進技術，例如異質整合，CPU搭配很多SRAM，而未來SRAM會使用3奈米，但compute die（運算單元）會用2奈米，異質整合進入門檻高。

法人看好世芯成長動能，據悉英特爾Gaudi 3首家雲端大客戶為IBM Cloud，將顯著貢獻世芯明年營收；相關業者透露，Gaudi 3的性價比表現相當好，IBM計畫在WastsonxAI與資料平台中，整合Gaudi 3 AI加速器以及Xeon CPU，整合IBM Cloud，滿足客戶對於價格低廉、具高度安全性與創新性的AI運算解決方案需求。