- 《經濟日報》,記者李孟珊/台北報導
- 2024/8/16 上午0:00
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台積電旗下封測廠精材(3374)董事長陳家湘昨(15)日於法說會報喜,強調本季傳統旺季效應可期,今年營收、獲利都會比去年成長。同時,精材也將衝刺新廠建設,提前進駐機台接單,新增封裝後測試(FT)業務,營運有望吞大補丸。
陳家湘透露,客戶測試需求強勁,精材為此上調2024年資本支出,由原訂18.7億元至20.4億元,調高為20.4億元至23.5億元,主要用於新廠建置。
精材規劃,新廠明年第2季前完工,將用來新接封裝後測試(FT)業務。陳家湘指出,新廠主體結構將在今年底完工,第一期無塵室已開始發包進行,客戶要求公司在明年農曆年前進駐機台,比原先預估提前三個月,同時希望增建第二期無塵室,精材為此調升資本支出,看好新廠運作後,對公司明年獲利有相當明顯幫助。
精材業務協理馬中文補充,兩期無塵室合計面積將會與既有測試廠房面積相當,待新廠建置完畢後,精材除了既有的晶圓測試(CP)服務外,也會新增封裝後測試(FT) 服務,並在明年下半年開始貢獻營收。
法人指出,精材2021年開始為台積電提供測試代工服務,當時母公司把資源投入在高階新品封測,把成熟封測產品大量訂單交給精材,近一年來台積電全力擴充CoWoS產能,但場地受限,因此挪出現有空間,把晶圓測試(CP)訂單委予精材,成為推升公司營運成長的一大動能。
展望第3季,陳家湘看好產業傳統旺季帶動下,將會有不錯結果。
他說,精材7月營收7.69億元、站上近42個月以來新高,顯示在3D感測元件封裝、12吋晶圓測試於手機備貨旺季帶動下,出現明顯增長。
至於車用感測器,估下半年需求大致持平。從2024年全年度來看,陳家湘認為,精材今年全年營收獲利會比去年好一些,惟增長幅度還要視第4季的實際狀況。
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