- 《經濟日報》,記者李孟珊/台北報導
- 2024/8/29 上午0:00
- 213
半導體設備商鈦昇(8027)強攻先進封裝市場報捷,順利卡位FOPLP(扇出型面板級封裝)、玻璃基板供應鏈,並獲得一線整合元件廠(IDM)、封測大廠青睞,相關設備逐步展開出貨,下半年營運有望優於上半年,全年重拾成長態勢。
鈦昇並積極引領玻璃基板進入量產時代,昨(28)日舉辦「玻璃基板供應商E-core System聯合交流會」,攜手數十家業者共同打群架、成立玻璃基板聯盟。鈦昇營運長趙偉克表示,聯盟成立只是開始,期望供應鏈設備在今、明年能完成量產準備,並在2026年進入小幅量產,目前鈦昇TGV設備最高每秒可達8,000孔。
鈦昇指出,隨著AI晶片、高頻高速通訊設備和元件需求的快速增長,玻璃基板在先進封裝技術中的重要性日益凸顯,與當前普遍使用的有機銅箔基板相比,玻璃基板具有更密集的佈線能力與更高的訊號性能潛力。此外,玻璃的平坦度極高,並且能承受高溫和高電壓,這些優勢使其成為傳統基板的理想替代方案。
不過,玻璃基板製程涵蓋玻璃金屬化(Glass Metallization)、後續的ABF壓合製程,以及最終的玻璃基板切割,且在玻璃金屬化,Glass Core中一製程涉及TGV(Through-Glass Via)、濕蝕刻(Wet Etching)、AOI光學檢測、鍍膜(Sputtering)及電鍍(Plating)等,所以鈦昇成立「玻璃基板供應商E-core System大聯盟」,齊心協力推動完整解決方案,為海內外客戶提供適用於下一代先進封裝的玻璃基板設備與材料。
趙偉克指出,玻璃基板技術關鍵在於首道玻璃雷射改質(TGV)工序,過往速度僅能每秒10至50個,鈦昇五年前起與北美整合元件廠(IDM)客戶合作研發TGV技術,並在去年成功通過製程驗證,當前已能實現客製化圖形每秒600至1,000個孔,固定圖形或矩陣型甚至可達每秒8,000孔。
法人看好,在2024年國際半導體展(SEMICON Taiwan 2024)召開在即,鈦昇聯合台廠共組玻璃基板聯盟,準備在展期大秀實力,後市可期。
更多新聞
- 威剛再獲臺灣最佳職場認證
- 全台最老在嘉 盼台積電注活水
- 金融時報:美日接近達成協議 限制對中晶片技術出口
- 祥碩下半年動能向上
- 台積電進駐熊本 福岡縣工業用地變動率全日本第一
- 英特爾獲近千億額外補助 為美軍生產晶片
- 需求低於預期 英特爾將德國波蘭建廠計畫延後2年
- 三大成熟製程廠 Q3營運回溫
- 英特爾分拆晶圓代工 更黏台
- 美日近達協議 限制陸晶片技術