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台積電先進封裝產能吸引業界瘋搶，大舉擴增相關產能之際，SK海力士、美光、三星等三大記憶體晶片廠猛攻高頻寬記憶體（HBM）並同步擴大建置產能，推升相關設備供不應求，帶旺鴻海集團旗下京鼎、公準、萬潤、弘塑、辛耘、鈦昇等設備協力廠出貨，訂單動能同步熱轉。

法人指出，大廠為擴大先進封裝產能，勢必要添購更多機台，切入先進封裝設備供應鏈的濕製程設備廠弘塑、辛耘今年已經進入大規模交機及安裝設備機台程序。同時，鈦昇的電漿、雷射設備出貨也逐季看增；萬潤供應的點膠機及AOI等後段設備今年出貨將同步看升。法人看好，弘塑、辛耘、鈦昇及萬潤等先進封裝設備廠出貨動能有望一路旺到年底。

此外，高頻寬記憶體正處於供不應求盛況，SK海力士、美光及三星等主要記憶體大廠亦開始擴增產能，而且除了當前的HBM3，明年起將接棒的HBM3e更將成為記憶體大廠的兵家必爭之地。

業界推估，HBM相關產能需求明年可望翻倍成長，三大記憶體廠因應擴產的設備拉貨動能今年就會開始強力啟動。全球半導體設備龍頭應材忙出貨，台廠中，鴻海集團旗下京鼎，以及公準等應材協力廠成為大贏家，訂單能見度直達2025年。

法人指出，公準、京鼎等半導體設備廠已經切入應用材料蝕刻設備供應鏈當中，隨著應用材料出貨持續看增，代表公準及京鼎亦間接有望打入三大記憶體廠的HBM製程當中，大啖HBM市場訂單。