晶圓代工看旺 台積大贏家
- 《經濟日報》,記者尹慧中、李孟珊、 編譯劉忠勇/綜合報導
- 2024/8/23 上午0:00
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外電報導,彭博分析師調高今年全球晶圓代工業成長預測,年增率從去年12月預估的10%至13%,調高至20%,主要受益於AI與新一代智慧手機帶來的換機潮,台積電更將是大贏家。
彭博分析師預測,今年下半年全球晶圓代工產業成長強勁,銷售額年增率預料將達24%,高於上半年的15%。業界認為,全球晶圓製造業產值成長,主要是龍頭台積電全年成長幅度可望優於預期。
法人分析,台積電3奈米產能隨客戶群需求擴張,維持滿載生產,尤其大客戶蘋果將推出iPhone 16系列新機,成為近期一大出海口,加上輝達(NVIDIA)、超微(AMD)AI晶片持續放量,助益台積電先進製程訂單熱轉。
法人預期,台積電受惠蘋果新機晶片升級與非蘋急單挹注,不僅本季美元營收拚再超標,全年業績年增幅可望由原預估的26%至29%,上調為31%至34%。
彭博分析師認為,台積電領跑先進製程之際,聯電、中芯國際等成熟製程晶圓代工業者業績也可望復甦,下半年預料成長10%,扭轉上半年下滑2%的頹勢,反映新一代AI PC、智慧手機和WiFi 7技術採用更多晶片。
聯電、世界先進、力積電等台灣主攻成熟製程的晶圓代工廠,都出招迎向復甦。彭博分析師指出,觀察到中國大陸官方政策推動半導體自製,如今大陸晶圓代工廠產能普遍接近滿載,降低繼續降價的可能性,有助減輕聯電、世界先進、力積電等台灣同業降價競爭壓力。
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