3奈米委外 找上神盾世芯
- 《經濟日報》,記者尹慧中/台北報導
- 2024/8/8 上午0:00
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英特爾全力衝刺下世代埃米製程,降低對埃米以上技術投入資源,市場傳出,英特爾在3奈米擴大委外台積電代工之餘,相關3奈米後段設計委外與新增封測需求也分頭找上神盾、世芯、京元電等台廠合作。
遭點名的相關業者皆不評論市場傳言。業界盛傳,英特爾持續擴大委外晶圓代工,除了GPU和台積電合作多年,因自身先進製程產能不敷使用,且專注埃米製程推進,今年自家Arrow Lake CPU晶片塊(tile)部分委由台積電操刀,下世代AI晶片Falcon Shores設計定案,明年可望採台積3奈米量產。由於英特爾下世代AI晶片明年可望採台積3奈米量產,業界傳出,相關3奈米後段設計委外與封測也傳出分頭找上神盾集團、京元電等合作。
神盾方面,旗下乾瞻身為英特爾的D2D IP供應商,也是現階段少數具備量產2.5D先進封裝IP的第三方業者,隨英特爾下世代AI晶片仰賴減少光罩,有望持續採用D2D IP。乾瞻證實,成功將D2D PHY IP導入全球領先AI晶片企業的伺服器產品線,為台灣首家導入的IP供應商;該顆晶片採台積電5奈米與CoWoS先進封裝製程量產,雙方也持續攜手開發下一代產品。
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